本文共计1554字，预计阅读4分钟 我之前曾介绍过在2022 年国际消费电子展之前推出的新英特尔Alder Lake 物联网处理器，现在，基于该处理器的嵌入式平台开始面世，它们分别是ADLink Technology推出的搭载了35/45W Alder Lake-H移动物联网系列处理器的COM-HPC 和 COM Express Type 6 模块。 Express-ADP是 COM Express Basic Size Type 6 模块，而COM-HPC-cADP是 CO […]
本文共计851字，预计阅读2分钟 研扬科技（AAEON）的NanoCOM-TGU模块是一款搭载了英特尔11代Tiger Lake UP3处理器的COM Express Type 10模块。该模块是专为嵌入式移动应用而设计，潜在地利用了处理器中的AI和深度学习加速引擎的，它的实际应用场景包括了远程信息处理、智能城市和工业自动化等多个领域。 NanoCOM-TGU 支持16GB LPDDR4x ECC内存、高达 256GB PCIe NVMe SSD，并提供两个 SATA 3.0 […]
本文共计874字，预计阅读2分钟 到目前为止，我已经见过很多i.MX 8M Plus 系统级模块了。不过，今天我还是很想跟大家聊聊一个由 MYIR 科技提供的 MYC-JX8MPQ i.MX 8M Plus 模块，以及用于评估解决方案的 MYD-JX8MPQ 开发板。 该模块集成了 2.3 TOPS 神经处理单元 (NPU) 的恩智浦Cortex-A53/M7，特别适用于利用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)的应用。它配备了高达 6GB LPDDR4、128GB eMM […]
本文共计792字，预计阅读2分钟 备注：Smart Wireless Computing是基于高通骁龙处理器，且具有边缘计算能力的嵌入式设计的领先创造者。 最近，SMART Wireless Computing 宣布推出 Inforce 68A1，这是一款基于高通QCS8250物联网处理器的紧凑型系统级模块。该模块可以支持多达七个 4Kp120 摄像头输入，还可以同时对两个 4Kp120 视频流进行解码或编码。 该模块配备 8GB PoP DDR5 内存、64GB UFS 存 […]
本文共计944字，预计阅读3分钟 凌华科技的LEC-RB5 是一款兼容SMARC 标准的系统级模块，由高通QRB5165 八核 Cortex-A77 级处理器提供支持。我们已经在高通 Flight RB5 高端无人机参考设计和 Lantronix Open-Q 5165RB 系统级模块中看到了这一处理器，这种处理器专为机器人应用而设计。 LEC-RB5 SMARC 模块配备高达 8GB PoP LPDDR4 内存、256GB UFS 存储、提供人工智能功能（高达 15 TOP […]
本文共计952字，预计阅读3分钟 亚马逊和乐鑫继2020年夏天合作发布了ESP32-PICO-V3-ZERO Alexa Connect Kit 模块之后，最近又推出了另一个带有ESP32-C3 AWS IoT ExpressLink 模块的无线模块以及支持开箱即用的 AWS IoT 连接的开发套件。 ESP32-C3 AWS IoT ExpressLink 模块也被称为“ESP32-C3-MINI-1-N4-A”，它实现了 AWS IoT ExpressLink 规范，并通 […]
本文共计826字，预计阅读2分钟 AlterStep 的 IoThing Digital 是一个数字 I/O 模块，带有两个大功率的 Omron G5Q-14 继电器和两个基于德州仪器 ISO1211 的隔离式交流或直流输入通道，可处理高达 300 V 的电压。 该板还集成了 DC-DC 转换器和 mikroBUS 插槽，使其能够与兼容的 MCU 板一起使用。该公司还提供了适用于 Arduino、树莓派、Adafruit Feather、Teensy 等流行的适配器。 IoT […]
本文共计937字，预计阅读3分钟 研扬科技是一家工业级嵌入式计算机平台的制造商。最近，他们又发布了Tiger Lake UP3 COM Express 系列的模块。今天要跟大家聊聊其中的COM-TGUC6 COM Express Compact Type 6 模块，该模块是一个可以选择赛扬第 11 代 Tiger Lake 系列的 Core i3/i5/i7 嵌入式处理器。 该模块通过两个 SO-DIMM 插槽可以支持高达 64 GB ECC RAM、2.5 Gpbs 以太网 […]
