我之前曾介绍过在2022 年国际消费电子展之前推出的新英特尔Alder Lake 物联网处理器，现在，基于该处理器的嵌入式平台开始面世，它们分别是ADLink Technology推出的搭载了35/45W Alder Lake-H移动物联网系列处理器的COM-HPC 和 COM Express Type 6 模块。
Express-ADP是 COM Express Basic Size Type 6 模块，而COM-HPC-cADP是 COM-HPC Client Type Size B 模块。两者都是为固定、移动和便携式解决方案而设计的，典型应用包括超声波、测试和测量、工业边缘服务器、机器视觉、乳房 X 光检查、手术机器人、安全或周边跟踪以及访问控制。
Alder Lake-H COM Express / COM-HPC模块
除了外形以外，两个模块的规格也非常相似。以下是 Express-ADP 的规范：
- SoC（第 12 代英特尔酷睿 Alder Lake-H）
- 英特尔酷睿 i7-12800HE 14 核 (6P+8E)，20 线程处理器 @ 高达 4.6 GHz，24 MB 缓存，英特尔 Xe GPU，45W TDP (35W cTDP)
- 英特尔酷睿 i5-12600HE 12 核 (4P+8E)，16 线程处理器 @ 高达 4.5 GHz，18 MB 缓存，英特尔 Xe GPU，45W TDP (35W cTDP)
- 英特尔酷睿 i3-12300HE 8 核 (4P+4E)，12 线程处理器 @ 高达 4.3 GHz，12 MB 缓存，英特尔超高清显卡，45W TDP (35W cTDP)
- 内存 – 最高 64GB (2x 32GB) DDR5 非 ECC SO-DIMM 内存，最大4800MT/s传输速率
- 存储
- 32 或 16MB (TBC) SPI 闪存，用于带 CMOS 备份的嵌入式 BIOS AMI UEFI
- 板载存储 NVMe SSD 代替 PCIe 通道 28-31（构建选项，项目基础）
- 视频功能
- 硬件视频编码/解码，高达 8K60 HEVC
- DirectX 12、OpenGL 4.6、Vulkan 1.2、Mesa 3D 支持 OneVPL
- HDCP 2.3
- 图形硬件虚拟化 (SRIOV)
- 网络 – 最多 2 个英特尔i225 2.5GbE 控制器，其中一个具有可选的 TSN 支持
- 具有电压/电流监控、电源序列调试支持、AT/ATX 模式控制、物流和取证信息、通用 I2C、UART、GPIO、
- 看门狗定时器、风扇控制的SEMA 板控制器
- 2个标准 COM Express 连接器
- 存储 – 2个SATA 3.0
- 视频接口
- DDI 1/2/3 支持 DP 1.4a、HDMI 2.0b、DVI
- VGA（构建选项）通过 DP-to-VGA IC（代替 DDI 3），最大。分辨率：1920×1200 @ 60Hz
- 从 eDP 到 LVDS IC 的单/双通道 18/24 位 LVDS，最大 双模分辨率 920×1200@60Hz
- eDP（构建选项）代替 LVDS、4 通道、eDP 1.4b
- DP 替代品 模式（参见 USB 部分）
- 网络 – 2 个 2.5GbE 接口
- USB
- 4个USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3), 4个 USB 2.0/1.1 (USB 4-7)
- 多达 2 个 USB4 代替 DDI 1/2，通过 DP 替代模式支持 DP 1.4a，支持 Thunderbolt 4 (TBC)
- PCIe
- PCIe x8 Gen4，通道 16-23，可用于 45W（35W cTDP SKU）
- PCIe x4 Gen4，通道 24-27
- PCIe x4 Gen4，通道 28-31
- 5个PCIe x1 Gen3，通道 0-3（可配置为 x1、x2、x4），通道 4（额外的 PCIe x1，通道 5-7 通过 PCIe 开关，根据项目构建选项）
- LPC 总线（通过 ESPI 到 LPC 桥接 IC）、SMBus（系统）、I2C（用户）、GP_SPI (TBC)
- 串口– 2个 UART 端口，带控制台重定向
- 12个通用输入输出口
- 安全 – 英飞凌 TOM 2.0
- 调试接头 – 30 针多用途扁平电缆连接器，用于 DB30-x86 调试模块，提供 BIOS POST 代码 LED、SEMA 板控制器访问、SPI BIOS 闪烁、电源测试点、调试 LED
- 电源供应
- 标准输入 ATX：12V±5% / 5Vsb ±5%；或 AT：12V±5%
- 宽输入 ATX：8.5-20V / 5Vsb ±5%；或 AT：8.5-20V
- 管理 ACPI 5.0 兼容，智能电池支持 (TBC)
- 电源状态 C1-C6、S0、S1、S3、S4、S5、S5 ECO 模式（USB 唤醒 S3/S4、WOL S3/S4/S5）（待定）
- ECO 模式 支持深度 S5 模式以实现省电
- 尺寸 – 125 x 96 mm（PICMG COM.0：Rev 3.0 Type 6 基本尺寸）
- 温度范围
- 标准：0°C 至 60°C（储存：-20°C 至 80°C）
- 极端坚固：-40°C 至 85°C（存储：-40°C 至 85°C，待定，构建选项，选定的 SKU）
- 湿度
- 5-90% RH 运行，无冷凝
- 5-95% RH 存储（并使用敷形涂层操作）
- 冲击和振动
- IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27
- MIL-STD-202F，方法 213B，表 213-I，条件 A 和方法 214A，表 214-I，条件 D (TBC)
- HALT 热应力、振动应力、热冲击和组合测试
这些模块将支持 Windows 10 IoT Enterprise LTSC 以及基于 Yocto 项目的 Linux 64 位系统，Ubuntu 64 位和 VxWorks 可能会可用，但这仍有待确定。Express-ADP 和 COM-HPC-cADP 模块的一个区别是后者还配备了 MIPI CSI 和 DSI 接口。因为Express-ADP框图并没有显示那些……不过应该至少会如规格所示。
由于这些模块在 Alder Lake-H 处理器中推出，但产品的命名和部分规格则显示有 Alder Lake-P 处理器，因此似乎有些混乱。有人告诉我这是因为该公司也计划推出基于Alder Lake-H 处理器的型号，并将提供 COM Express 及 HPC-COM 入门套件。
你可能已经根据产品规格中的 3D 渲染和“TBC”字样猜到了，凌华科技的 Express-ADP 和 COM-HPC-cADP 尚无法购买。你也可以在Express-ADP和COM-HPC-cADP的相应产品页面上找到更多详细信息。现在，凌华科技并不是唯一一家推出 Alder Lake“IoT”模块的公司，在我写这篇文章时，我收到了各种 Alder Lake 嵌入式系统的电子邮件，包括SECO CHPC-D80-CSA COM-HPC 尺寸 A 模块、搭载Alder Lake-S IoT处理器的Vecow ECX-3000坚固型台式计算机，以及Congatec 公司推出的10个全新的搭载Alder Lake H系列或S系列处理器的COM-HPC和COM Express嵌入式计算机模块。
文章翻译者：Taylor Lee，瑞科慧联（RAK）高级嵌入式开发工程师，有丰富的物联网和开源软硬件经验，熟悉行业主流软硬件框架，对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。