COM Express Type 6模块，支持高达64GB ECC RAM、2.5GbE、4 个显示器

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研扬科技是一家工业级嵌入式计算机平台的制造商。最近，他们又发布了Tiger Lake UP3 COM Express 系列的模块。今天要跟大家聊聊其中的COM-TGUC6 COM Express Compact Type 6 模块，该模块是一个可以选择赛扬第 11 代 Tiger Lake 系列的 Core i3/i5/i7 嵌入式处理器。

该模块通过两个 SO-DIMM 插槽可以支持高达 64 GB ECC RAM、2.5 Gpbs 以太网、通过 LVDS、VGA 和 4K DDI 接口可支持多达四个独立显示器、SATA 存储、PCIe Gen 3 和 Gen4 ，此外它还能应用于各类工业、医疗和军事应用当中。

COM-TGUC6 规格：

Tiger Lake UP3SoC（多选一）
- 英特尔酷睿 i7-1185G7E/GRE 四核/八线程处理器 @ 1.8/4.4 GHz，12 MB 缓存，96 EU英特尔Iris Xe 显卡；TDP：15W（最高28W）
- 英特尔酷睿 i7-1145G7E/GRE 四核/八线程处理器 @ 1.5/4.1 GHz，8 MB 缓存，80 EU Intel Iris Xe 显卡；TDP：15W（最高28W）
- 英特尔酷睿 i3-1115G4E/GRE 双核/四线程处理器 @ 2.2/3.9 GHz，6 MB 缓存，48 EU英特尔 UHD 显卡；TDP：15W（最高28W）
- Intel Celeron 6305E双核处理器 @ 1.8 GHz，4 MB 缓存，48 EU Intel UHD 显卡；TDP：15W
系统内存 – 2个SO-DIMM 插槽，支持高达 64 GB DDR4 3200 MHz RAM 和带内 ECC（仅限 GRE 部件）；请注意规格为 32GB RAM，但下面的视频显示 64GB，或与ADLINK cExpress-TL COM Express 模块上的最大容量相同。
模块存储 – AMI UEFI BIOS 闪存
以太网控制器 – Intel I225LM
COM Express 板对板连接器
- 存储 – 2x SATA III
- 视频输出
  - 1x 18/24-bit 2 通道 LVDS/eDP（默认：LVDS）
  - 3x 直拨接口
  - 1x VGA
- 音频 – 高清音频接口
- 网络 – 1x 2.5 GbE 接口，支持 TSN
- USB – 4x USB 3.2 Gen2，8x USB 2.0
- PCIe
  - 5x PCIe x1 Gen 3
  - PEG x4 (PCIe Gen 4)
- 低速 I/O – 2x 2 线 UART、I2C、LPC、SMBus、8 位 GPIO
安全性 – 可选的 TPM 2.0
其他 – 看门狗定时器，唤醒局域网
电源 – 12V 输入
尺寸 – 95 x 95mm（COM Express Compact Type 6 外形规格）
温度范围
- 商用：0°C ~ 60°C
- 嵌入式/工业：-40°C ~ +85°C（仅限 GRE SKU）
- 储存 – -20°C ~ 70°C
湿度 – 0% ~ 90% 相对湿度，非冷凝
认证 – CE/FCC

目前，研扬科技没有提供有关操作系统支持方面的明确信息。不过，他们提供了32 位和 64 位的 Windows10 驱动程序，而且他们还在用户手册中提到了“外围驱动程序 (Linux)”。

另外，COM Express Compact Type 6 Tiger Lake UP3模块的可选配件包括一个 12V 的智能风扇、一个散热器、一个 CPU 冷却器，以及ECB-920A-A11 COM Express Type 6/10 ATX载板，该载板附带有2.5GbE、8x USB、2x COM端口、4x SATA、PCIe等。

我在相关新闻稿里也没有看到任何具体的定价信息。关于该产品其他方面的信息，你们可以在产品页面了解到，比如技术细节、可用资源、BIOS、驱动程序、数据手册和用户手册的链接等等。

我想视频可能更能帮助了解详细内容，比如像一些应用程序和64 GB RAM限制之类的。所以，如果你们感兴趣可以点击这个链接，查看相关视频。

Nicholas Dong 董巷

文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！

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