研扬科技（AAEON）的NanoCOM-TGU模块是一款搭载了英特尔11代Tiger Lake UP3处理器的COM Express Type 10模块。该模块是专为嵌入式移动应用而设计，潜在地利用了处理器中的AI和深度学习加速引擎的，它的实际应用场景包括了远程信息处理、智能城市和工业自动化等多个领域。
NanoCOM-TGU 支持16GB LPDDR4x ECC内存、高达 256GB PCIe NVMe SSD，并提供两个 SATA 3.0 接口、2.5GbE 网络、DDI、eDP 视频输出，以及十个 USB 端口和四个 PCI Express x1 接口。
NanoCOM-TGU模块的规格：
- SoC – 英特尔Tiger Lake UP3 “E”或“GRE”处理器，配备英特尔 UHD 显卡，支持Celeron 6305E到 Core i7-1185G7E/1185GRE @ 1.8 GHz /4.4 GHz；15W TDP
- 系统内存 – SoC 支持高达 16GB 的板载LPDDR4x-4266 ECC内存
- 存储 – 高达 256GB 的板载NVMe SSD
- 网络 – 英特尔i225-LM 2.5GbE 控制器
- COM Express Type 10 Row A/B 配备
- 存储 – 2x SATA 3.0
- 显示接口 – 1x eDP, 1x DDI
- 音频 – 高清晰度音频接口
- 网络 – 2.5GbE 接口
- USB – 2x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0
- 串口– 2x 2 线 UART (Tx/Rx)
- 4x PCIe [x1]
- 低速 I/O – I2C、LPC、SMBUS、8x GPIO
- 安全 – fTPM
- 其他 – AMI UEFI/BIOS with WoL、看门狗定时器、硬件监视器
- 电源 – +12V AT/ATX 型
- 功耗（典型值）–12V @2.75A 满载（稳定），Core i7-1185GRE
- 尺寸 – 84 x 55mm（COM Express Type 10 迷你尺寸）
- 温度范围
- 工作温度：0°C 至 60°C；也可选-40°C 至 85°C
- 存储：（待定）
- 湿度 – 0% ~ 90% 相对湿度，无冷凝（40°C状态下相对湿度90%、无冷凝、带板载 NVMe）
- MTBF平均故障间隔时间（小时）– 741,857
- 认证 – CE/FCC
注意，你们是可以将 GRE 部件应用于工业温度范围控制、带ECC RAM、TSN和英特尔TCC网络同步，以及Intel Safety Island（安全岛）功能安全 (FuSa) 技术的。其实，研扬科技并没有直接列出过支持的操作系统，但他们提供了Windows 10 32位和64位的驱动程序。另外，他们还在用户手册中关于外设驱动程序（Linux）的部分，告诉用户可以“打开你解压外设驱动程序的文件夹”然后“按照用户指南中包含的说明安装相关驱动程序”，其他他们就没有进一步的细节了，也没有指向此类驱动程序或用户指南的链接。
LinuxGizmos 方面也表示NanoCOM-TGU是他们看到的除了研华 SOM-7583的第二个 COM Express Type 10 Tiger Lake 模块，而且这两者具有的规格还挺相似的。不过，研扬科技的COM 能提供更大容量的NVMe SSD 选项，只不过他们不提供宽范围的8.5-20V的输入电压和可选的CAN总线。
其他有关数据表、Windows 10 驱动程序、BIOS 和用户手册的更多详细信息，你们可以参考他们的产品页面。
文章翻译者：Jacob，嵌入式系统测试工程师、RAK高级工程师，物联网行业多年工作经验，熟悉嵌入式开发、测试各个环节，对不同产品有自己专业的分析与评估。