ADLINK LEC-RB5,专为无人机和机器人设计的高通QRB5165 SMARC模块

原文链接:ADLINK LEC-RB5 – A Qualcomm QRB5165 SMARC module designed for drones and robots 由Jean-Luc Aufranc撰写。
本文共计944字,预计阅读3分钟

凌华科技的LEC-RB5 是一款兼容SMARC 标准的系统级模块,由高通QRB5165 八核 Cortex-A77 级处理器提供支持。我们已经在高通 Flight RB5 高端无人机参考设计和 Lantronix Open-Q 5165RB 系统级模块中看到了这一处理器,这种处理器专为机器人应用而设计。

LEC-RB5 SMARC 模块配备高达 8GB PoP LPDDR4 内存、256GB UFS 存储、提供人工智能功能(高达 15 TOPS)、支持多达 6 个摄像头并且功耗低。主要目标应用是个人消费者、企业、国防、工业和物流领域使用的高端机器人和无人机。

LEC-RB5 SMARC模块
LEC-RB5 SMARC模块

LEC-RB5 SMARC 模块规格:

  • SoC – 高通 QRB5165 八核 Kryo 585 处理器,Kryo Gold Prime @ 2.84 GHz,3x 3 Kryo Gold @ 2.42 GHz,4x Kryo Silver @ 1.81 GHz,Adreno 650 GPU @ 高达 587 MHz,视频解码硬件加速265/HEVC、H.264、MPEG2、MVC、VC-1、WMV9、JPEG/MJPEG、VP8、VP9、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、MVC的视频编码硬件加速
  • 系统内存– 4 或 8 GB POP LPDDR4L-4266
  • 存储 – 32、64,128 或 256 GB UFS 2.1 或 3.0
  • 联网
    • 2 个 LAN7800 USB 3.0 转 GbE 芯片
    • 具有 802.11b/g/n/ac WiFi 5 2X2 MU-MIMO、蓝牙 5.0 的无线模块
  • USB – 模块上的 USB 集线器
  • 摄像头 – 模块上有 4 个 CSI 接口
  • 314 针 MXM 3.0 连接器
    • 存储 – 4 位 SDIO 兼容高达 0 版的 SD/SDIO 标准
    • 显示接口 – HDMI 2.0b 高达 4Kp60,4-lane MIPI 高达“1Kp60”,24 位 RGB
    • 摄像头 I/F – 2x CSI 接口
    • 音频 – 位于载体上的 I2S 或 SWD 音频编解码器
    • 网络 – 2x 千兆以太网
    • USB – 2x USB 3.0, 4x USB 2.0
    • 串行
      • 3x UART 接口(2x CTS/RTS,1x TX/RX/CTS/RTS)
      • 1x 仅 0B 或混合 CAN2.0B 和 CAN FD 模式,数据比特率高达 8 Mbps
    • 2x SPI、3x I2C、14x GPIO 带中断、1x GPIO 带 PWM
    • PCIe – 2x PCIe x2 Gen3
  • 安全
    • 高通安全处理单元
    • TPM 2.0 模块
  • 调试
    • 30 针多用途扁平电缆连接器,可与带 JTAG、BMC 访问的可选 DB-30 调试模块一起使用
    • UART、电源测试点、诊断 LED、电源、复位、引导配置
  • 其他 – SEMA 板控制器:电压/电流监控、电源排序、物流和取证信息、I²C 总线控制、GPIO 控制、看门狗定时器
  • 电源电压 – 5V DC +/- 5%
  • 功耗 – <12W
  • 尺寸 – 82 x 50 mm(SGET SMARC 规范 1
  • 温度范围
    • 标准:0°C 至 +60°C
    • 坚固耐用:-20°C 至 +85°C(可选)
  • 湿度
    • 运行:5-90% RH
    • 使用敷形涂层操作或储存:5-95% RH
  • 冲击和振动 – IEC 60068-2-64 和 IEC-60068-2-27,MIL-STD-202 F,方法 213B,表 213-I,条件 A 和方法 214A,表 214-I,条件 D
  • HALT – 热应力、振动应力、热冲击和组合测试
LEC-RB5框图
LEC-RB5框图

凌华科技支持 Ubuntu 和 Yocto Linux,以及带有 4GB LPDDR4 内存、64GB UFS 存储和 AC/DC 电源适配器的“LEC-RB5 DevKit”。我想这是我第一次看到内置的MIPI CSI连接器的SMARC模块被焊到了设备上,而不是通过MXM edge连接器提供连接。LEC-RB5 比 Lantronix Open-Q 5165RB (50 x 29 mm) 模块大很多,但对于依赖四个摄像头的应用,整个系统可能不会太大或太重,因为载板不需要处理摄像头部分。

目前带有高通 QRB5165 的凌华科技 LEC-RB5 SMARC 模块很可能尚未上市,因为一切还都只是显示为“准备中”。你可以访问产品页面了解更多详情

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