ARIES 的嵌入式 MSMP1 OSM 兼容 SiP（系统级封装 ）基于的是 STM32MP1 CortexA7/M4 微控制器，可用于工业和物联网等相关应用。这是 ARIES Embedded 公司几个月前推出带有瑞萨 Arm 或 RISC-V 微处理器的MSRZG2UL 和 MSRZ5 OSM兼容SiP（系统级封装 ）后的又一款新的 SiP 产品。
此次的 MSMP1 并没有采用超紧凑的 30×30 mm OSM Size L 外形尺寸，而是基于了 45×30 mm OSM Size L 更大的外形尺寸。MSMP1 共有 476 个触点，可以支持更多的 I/O。MSMP1 SiP 还集成了 512 MB 至 4 GB DDR3L RAM 和 4 至 64 GB eMMC 的闪存。
MSMP1 SiP 的规格：
- SoC – 主频高达 800MHz的意法半导体STM32MP1单核或双核 Arm Cortex-A7 处理器，主频高达 209MHz的 Arm Cortex-M4 实时内核，以及与 OpenGL ES 2.0 兼容的 Vivante GPU
- 系统内存 – 512MB到4GB DDR3L RAM
- 存储 – 4GB 到64GB eMMC NAND 闪存
- 476 触点 ，LGA封装
- 网络 – 千兆以太网
- USB – USB 2.0 Host/OTG
- 2 个 CAN
- UART、I2C、SPI
- 模数转换器、数模转换器
- 并行显示端口
- 摄像头接口
- 电源 – 集成 PMIC
- 尺寸 – 45x30mm，符合SGET OSM 标准
- 温度范围 – 商业：0°C…+70°C；工业：-40°C…+85°C
尽管 MSMP1 尺寸很小，但 ARIES Embedded 的总经理 Andreas Widder 表示：“其 CPU 上几乎所有的功能都可以在 30 x 45 毫米的小板上实现”。该模块具有“低功耗、小尺寸、成本低等多种优势”。据了解，MSMP1 有望应用于物联网应用、医疗设备和工业系统等方面。
ARIES Embedded 公司目前没有提供有关软件方面的信息，但一般来说，STM32MP1 芯片通常可以运行 Linux 或 Android 操作系统的。MSMP1（OSM Size-L 尺寸）的尺寸虽然很小，只有 45x30mm，但它并不是我们至今为止我遇到的最小 STM32MP1 模块，因为 MYiR MYC-YA15XC-T STM32MP1 模块的尺寸就比它还小，只有 39 x 37mm，不过它也只能提供 148 个邮票孔引脚。值得注意的是，PCIe、UFS 和一些 USB 等接口在 STM32MP1 微处理器上不可用就被直接默认为未连接状态了，所以MSMP1 OSM 标准中的 476 个触点中其实许多都没有使用到。
ARIES Embedded 方面计划在今年第三季度对外提供 MSMP1 SiP 的样品，接着在第四季度开始量产。其他更多信息，你们可以在其产品页面上找到。
文章翻译者：Taylor Lee，瑞科慧联（RAK）高级嵌入式开发工程师，有丰富的物联网和开源软硬件经验，熟悉行业主流软硬件框架，对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。