BGA插槽可以让用户直接在SBC上升级RAM

在大多数情况下，eMMC闪存和RAM都是焊接在单板计算机上的。我们之前见过有些带有 eMMC闪存模块的电路板，也可以选择性地在上面添加各种容量和速度的存储。最近我了解到RAM 芯片也存在类似的情况，有一个BGA插槽就可以让用户插入不同容量的RAM。

不过，该BGA插槽是焊接在板子上的而不是在RAM 芯片本身上。正如下面MangoPi MQ Pro板上所示，用户可以将RAM芯片插入板上并不需要焊接它。

使用“DDR3x16-96”的BGA插槽规格，如下所示：

• 材料
  • 插座底座：LCP（液晶聚合物）
  • 触点：BeCu（铍铜），选择性Au-Au闪光镀镍
• 绝缘电阻 – DC 100V时为1000 mohm或更高
• 介电耐压 – 一分钟100V AC
• 接触电阻 – 最大 50 mohm，在10mA和20mV最大（初始）
• 工作温度 – -50°C 至 +150°C
• 寿命 – 10,000 次（机械）
• 操作力 – < 2.0 kg max

你们可以在MangoPi发布的PDF文档中找到其PCB电路设计图和上面我提及的这些规格。该插槽似乎被设计为可以经历数次插入和移除的循环，使用寿命是 10,000 次。目前我们还不清楚其移除的难度，但一旦插入，看起来是能够牢牢固定在原位的。

正如Tom Fleet在Twitter上解释的那样，这种类型的插槽有一个名称，它被称为“插入器”。此类插槽的主要制造商之一是Samtec。根据MangoPi发布的PDF来看，这个板子中使用的型号是“JRS DDR3x16-96”，但我在其他并没有找不到该产品。

相关演示视频链接，点击此处可查看。

虽然它看起来很整洁、也挺方便，但我觉得我们很难在准系统单板计算机中看到搭载这种插槽，让用户更方便插入自己eMMC闪存和RAM的情况，因为这样可能会增加总体成本。这种插槽更有可能会被电路板供应商用来测试不同供应商、不同容量的RAM芯片。

Taylor Lee 李远朝

文章翻译者：Taylor Lee，瑞科慧联（RAK）高级嵌入式开发工程师，有丰富的物联网和开源软硬件经验，熟悉行业主流软硬件框架，对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。