联发科技推出Dimensity 900 6nm SoC ,为中端5G智能手机带来了UFS 3.1、LPDDR5!

原文链接:MediaTek Dimensity 900 6nm SoC brings UFS 3.1, LPDDR5 to mid-range 5G smartphones 由Jean-Luc Aufranc撰写。

Arm Cortex-A78和LPDDR5在不久之前还算高级,但联发科技刚刚发布的Dimensity 900 5G SoC似乎意味着它们地位即将被取代了。

Dimensity 900 5G SoC主要用于中档智能手机,它不仅包括两个Cortex-A78内核和六个Cortex-A55内核,而且支持LPDRR5/4内存和UFS 3.1存储,并且可实现高达2.77Gbps的5G蜂窝连接。

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域的国际知名IC设计厂商。

Dimensity 900 5G SoC移动处理器的多媒体功能十分出色:支持高达2520×1080分辨率,带有120Hz、高达108MP分辨率的摄像头,支持H.265、H.264、AV1的4Kp30视频以及Arm Mali-G68 MC4 GPU和第三代APU 3.0 AI加速器。

联发科Dimensity 900芯片
联发科Dimensity 900芯片

联发科Dimensity 900 的规格:

  • CPU–八核DynamicQ处理器,2个主频4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。
  • GPU–搭载Arm Mali-G68 MC4 。
  • AI加速器–联发科第三代APU。
  • VPU
    • 视频编码–H.264,265/HEVC高达4K@30FPS
    • 视频播放 – H.264, 265 / HEVC, MPEG-1/2/4, VP-9, AV1 高达 4k @ 30FPS, HDR10+。
  • 内存–LPDDR4x,LPDDR5。
  • 存储–UFS 2.1,UFS 1
  • 显示-以120Hz的刷新率显示高达2520×1080的图像。
  • 照相机
    • ISP支持高达10800万,2000万+2000万亿@30 fps。
    • 最大视频捕获分辨率–3840 x 2160。
    • 功能–4K硬件视频HDR,3倍HRD-ISP,MFNR,3DNR,AINR,硬件深度引擎,扭曲引擎。
  • 连接
    • 蜂窝技术。
      • 5G – 实现TDD与FDD的多频段载波聚合(CA)。
      • 4G – 实现TDD与FDD的多频段载波聚合(CA)。
      • 3G–TD-SCDMA, WCDMA。
      • 2G–EDGE,GSM。
      • 双SIM 卡支持5G。
      • 特定功能–SA和NSA模式,SA Option2, NSA Option3/3a/3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR / EPS fallback。
      • 5G峰值下载速度–2.77 Gbps。
    • 11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6 与 2T2R 天线。
      蓝牙 5.2
  • GNSS–GPS L1CA+L5、北斗B1I+B2a、Glonass L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。
  • 工艺–TSMC 6nm。
联发科Dimmensity 900“系统框图”
联发科Dimmensity 900“系统框图”

这意味着 Dimensity 900“中档”处理器除了在4Kp60 支持和下载速度(4.7Gbps 5G)方面,其他方面基本优于2019 年底宣布的 Dimensity 1000 SoC “高级”

新的联发科Dimmensity 900预计将出现在2021年第二季度推出的智能手机中,这一时间可能是本月或下月。

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