近日，高通公司宣布推出高通骁龙 X65和X62 5G M.2参考设计。该参考设计的主要目的是加速5G在PC、常时连网PC（Always-Connected PCs，即ACPCs）、笔记型电脑、用户端设备（Customer Premises Equipment, 即CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频（mobile broadband, 即MBB）装置等领域的应用。
骁龙 X65卡支持高达10 Gbps的下载速度，而骁龙 X62型号的卡却仅支持4.4 Gbps的下载速度。不过，这两个版本都兼容3GPP Release 16，且支持mmWave和sub-6GHz网络。
大家可能还不知道，高通公司已经准备好将参考设计经由硅片供应商提供给OEM作为制造解决方案了。所以，高通自己应该不会售卖这些卡，而是通过与他们合作的生产伙伴来进行销售，或者做一些其他的调整。
实际上，包括仁宝电子(Compal Electronics)、广和通富士康(Fibocom Foxconn)、美格智能(MeiG Smart)、帕创(Partron)、润欣科技(Quectel)、司亚乐无线通讯(Sierra Wireless)、泰利特(Telit)等在内的公司都专注于CPE和物联网用例，并致力于将销售卡纳入自己的产品。
想要获取更多详细信息，可以参考他们的新闻稿。
文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！