高通宣布推出骁龙X65及X62 5G M.2参考设计

原文链接:Qualcomm unveils Snapdragon X65 and X62 5G M.2 card reference designs 由Jean-Luc Aufranc撰写。

近日,高通公司宣布推出高通Snapdragon X65X62 5G M.2参考设计。该参考设计的主要目的是加速5G在PC、常时连网PC(Always-Connected PCs,即ACPCs)、笔记型电脑、用户端设备(Customer Premises Equipment, 即CPE)、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽频(mobile broadband, 即MBB)装置等领域的应用。

高通Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计
高通Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计

Snapdragon X65卡支持高达10 Gbps的下载速度,而Snapdragon X62型号的卡却仅支持4.4 Gbps的下载速度。不过,这两个版本都兼容3GPP Release 16,且支持mmWave和sub-6GHz网络。

大家可能还不知道,高通公司已经准备好将参考设计经由硅片供应商提供给OEM作为制造解决方案了。所以,高通自己应该不会售卖这些卡,而是通过与他们合作的生产伙伴来进行销售,或者做一些其他的调整。

实际上,包括仁宝电子(Compal Electronics)、广和通富士康(Fibocom Foxconn)、美格智能(MeiG Smart)、帕创(Partron)、润欣科技(Quectel)、司亚乐无线通讯(Sierra Wireless)、泰利特(Telit)等在内的公司都专注于CPE和物联网用例,并致力于将销售卡纳入自己的产品。

想要获取更多详细信息,请参见新闻稿

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