OSZU3 SIP,将AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC与2GB RAM、PMIC、无源组件相结合

原文链接:OSZU3 System-in-Package (SiP) combines AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC with 2GB RAM, PMIC, passive components 由Jean-Luc Aufranc撰写。
本文共计816字,预计阅读2分钟

备注:SIPSystem In a Package系统级封装。能将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。

Octavo Systems与AMD Xilinx合作开发了OSZU3 SIP(系统级封装),该SIP可以将Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3与高达2GB的RAM、电源管理电路和其他组件,组合到一个紧凑的(40×20.5mm)600球BGA封装中。

我们之前也了解过Octavo Systems其他的一些SIP解决方案,例如OSD3358x (TI Sitara AM3358)和OSD32MP15x (STMicro STM32MP1)。此次的OSZU3比较不同,它采用的是AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC,能提供Cortex-A53和Cortex-R5F内核、Arm Mali-400 GPU和FPGA结构,是一款更为强大和灵活的芯片。

OSZU3 SIP
OSZU3 SIP

Octavo Systems OSZU3 SIP的规格:

  • SoC – AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3
    • CPU – 4个Arm Cortex-A53 频率高达 1.2GHz,2个 Arm Cortex-R5F 频率高达500MHz
    • GPU – Arm Mali-400
    • FPGA
      • 154K 系统逻辑单元
      • 141K 触发器
      • 71K CLB LUT
      • 360 DSP 切片
      • 7.6 Mb块 RAM
  • 系统内存 – 2GB LPDDR4
  • 存储 – 128 MB SQPI 和 4K EEPROM(默认)
  • 超过一百个被动器件
  • MEMS 振荡器
  • 外围设备
    • PCIe Gen2、USB 3.0、SATA 3.1、显示端口、千兆以太网
    • USB 2.0、SD/SDIO、UART、CAN 2.0B、I2C、SPI
    • 78个 MIO
    • 96个 HD I/O,156个HP I/O
  • 电源管理
    • 2 个英飞凌 IRPS5401 PMIC,2个LDO
    • 电源输入 – 4.5V-5.5V 输入
    • 功率输出 – 2个可编程降压
  • 封装 – 40x 20.5mm 600-ball(20 x 30 grid),1mm 间距的BGA封装
OSDZU3的框图
OSDZU3的框图

该公司表示,BGA封装比分立芯片组件的典型实现小了将近60%。因此我们不难判断与该公司的其他系统级封装一样,AMD Xilinx SiP也是专为空间受限的应用而设计的。

其实,用于OSDZU3的Octavo Systems OSDZU3-REF开发平台并不小,不过这也不是它的目的,所以大小的问题我们可以暂时忽略。基于UltraZED PCIe载板卡的全功能板提供了大量的外围设备和扩展头,这样就能充分地评估OSDZU3 SIP。

带有OSZU3 SIP的AMD-Xilinx开发板
带有OSZU3 SIP的AMD-Xilinx开发板

该板具有USB Type-C和USB 3.0连接器、一个SATA连接器、一个DisplayPort视频输出和千兆以太网接口。而且为了扩展,他们还提供了一个FMC低引脚数连接器和两个PMOD接头。该开发板还可以支持LVDS触摸屏显示器、提供DesignLinx Peta Linux发行版,还带有包括AI 的各种演示。

OSZU3 SIP和开发板的大部分文档都只有在请求测试访问权限后才能使用,其价格也没有对外公布。该公司表示,如果感兴趣可以联系他们获得定价。目前,他们的工程样品已经上市了,而OSDZU3-REF的参考平台也会于今年的第三季度面向市场,年底投入生产。更多详细信息你们可以参考产品页面公告

分享这篇文章
订阅评论
提醒
0 评论
最旧
最新 最多投票
内联反馈
查看所有评论