备注：Intel ARK译为“英特尔ARK”，是一款很不错的软件。英特尔官方开发的、一个可以用来查询英特尔旗下各种产品的产品线以及产品规格的软件。
多年来，TDP（Thermal Design Power）指标一直用于帮助制造商为Intel或者AMD处理器设计合适的冷却解决方案，并用于衡量其功-耗。但令人意外的是，最近我发现 Alder Lake IoT 处理器发布时其TDP参数消失了。而且英特尔（Intel）方面则使用了PBP（处理器基本功率）作为其参数，不过不知道什么原因，cTDP（可配置TDP）向下/向上的数字仍然还提供给用户。
除此之外，如果查看英特尔 Ark数据库，旧处理器显示的仍然是 TDP，而新处理器的规格却完全没有TDP了，列出的都是处理器基本功率（PBP）参数。另外，睿频模式的处理器，还包括“最大睿频功率”（MTP）这一参数。
那么这些到底是什么意思呢？英特尔是这样“解释”的，如下所示：
TDP定义：
英特尔将热设计功耗（TDP）即在高复杂度工作负载下，所有内核都处于活动状态时，以基础频率工作处理器的平均耗能功率（以瓦特为单位）。有关散热解决方案的要求，你们可以参阅数据表。
PBP定义：
指的是一个时间的平均功耗，处理器在制造过程中被验证为不能超过此值，验证时处理器在数据表中的SKU部分和配置中规定的基频和结点温度下执行英特尔指定的高复杂度工作负载。
MTP定义：
受电流或温度控制限制处理器的最大持续（>1s）功耗。瞬时功率可能在短时间内超过最大睿频功率（<=10ms）。注意：最大睿频功率由系统供应商配置，可以是特定于系统的。
【备注：在这里，CPU频率的最大睿频是指能睿频的型号其主频的上限。睿频是指当启动一个运行程序后，处理器会自动加速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行的一种技术。睿频的作用是提高主频运行速度。】
上面我之所以我用引号写“解释”，是因为英特尔没有提供任何关于“高复杂性工作负载”的信息，所以我只能猜测。过去，处理器仅由 CPU 内核组成，但现在这些是带有 GPU 的 SOC、用于 2D/3D 图形和硬件视频的加速，以及 AI 或其他加速器。因此，了解工作负载是否使用这些应该很重要。我最初觉得 TDP 和 PBP 看起来很相似，只是指定了结点温度。但tkaiser 指出说：“所有内核已从 PBP 定义中删除了”，这就表明英特尔可能也在使用其他 IP 块。他还指出：“ TDP对于估计处理器
的功耗已经变得毫无意义了。”正如ExtremeTech 文章中所解释的那样。
我们一起查看一下Alder Lake 处理器数据表，了解是否可以从中找到更多信息。
在他们的数据表中，几乎每次提到“处理器基础功率”时都解释道“又名 TDP”，因此从英特尔的角度来看，两者应该是相同的。目前为止，我仍然没有得到关于如何计算数字的明确解释，英特尔应该认为这些是机密信息所以选择了保密。
如果我们查看 Alder Lake 数据表的第二部分，就会更加清楚，因为英特尔的某写决定重命名一系列的术语。
cTDP Down power 现在是最小保证的功率，cTDP Up power是最大保证功率，Small Core 则变成了“E-Core”（高效），Big Core 是 P-Core（性能）。其实，我认为将“热设计功率”更改为“处理器基本功率”有一个原因即要提供一种与新的“最大睿频功率”指标区分开来的方法，因为前者依赖于基本频率，而后者依赖于睿频频率。因此，总的来说，除非出现其他新的信息，否则我会认为 TDP 和 PBP 代表的是相同指标。
文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！