备注：TOPS，TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，即处理器运算能力单位。1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。
即将推出的 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块具有强大的处理能力，配备的是 12 核Cortex-A78AE处理器、2048 个 CUDA 内核和 64 个 Tensor 内核，可提供高达 200 TOPS 的 AI 性能。相比它的前身Jetson AGX Xavier 模块，它的处理器运算能力提高了6倍。
Jetson AGX Orin 专为机器人、自主机器、医疗设备而设计，可以提供与 GPU 服务器相同的性能，不过它采用的是更紧凑的 100 x 87 mm外形尺寸。该模块可以在15W、30W、50W三种功率模式下运行，具体取决于性能和功率要求。另外，Jetson AGX Orin之还将提供紧凑型的开发人员套件。
Jetson AGX Orin 规格：
- CPU – 12 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位处理器，具有 3MB L2 + 6MB L3 缓存
- GPU / AI 加速器
- NVIDIA Ampere 架构，具有 2048 个 NVIDIA CUDA 内核和 64 个 Tensor 内核 @ 1 GHz
- DL 加速器 – 2x NVDLA v2.0
- 视觉加速器 – PVA v2.0（可编程视觉加速器）
- AI 性能 – 200 TOPS (INT8) @ 50W
- 视频编码 – 2x 4K60 | 4x 4K30 | 8x 1080p60 | 16x 1080p30 (H.265)
- 视频解码 – 1x 8K30 | 3x 4K60 | 6x 4K30 | 12x 1080p60| 24x 1080p30 (H.265)
- 系统内存 – 32GB 256 位 LPDDR5 @ 204.8 GB/s
- 存储 – 64GB eMMC 5.1 闪存
- 699 针 Molex Mirror Mezz 连接器，带：
- 存储 – 单通道 UFS
- 显示器 – 1x 8K60 多模 DP 1.4a (+ MST)、eDP 1.4a、HDMI 2.1
- 摄像头
- 多达 6 个 CSI 摄像头（16 个通过虚拟通道）
- 16 通道 MIPI CSI-2
- D-PHY 1.2（高达 40Gbps）| C-PHY 1.1（高达 164Gbps）
- 网络 – 1x GbE、4x 10GbE
- PCIe – 2x PCIe x8（或 1x PCIe x8 + 2x PCIe x4）、1x PCIe x4、2x PCIe x1（PCIe Gen4、Root端口和端点）
- USB – 3x USB 3.2, 4x USB 2.0
- 低速 IO – 4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、DMIC & DSPK、GPIO
- 功率模式 – 15W、30W 或 50W
- 尺寸 – 100 x 87mm
Jetson AGX Orin模块将带有一个集成的传热板，而且与 Jetson AGX Xavier 管脚完全兼容，这意味着大多数现有的载板在这一模块上都是可以工作的，且依赖的是相同的 NVIDIA JetPack 和 NVIDIA AI 软件工具，例如TAO 工具包。对了，在不久之后还会有一款基于相同 SoC 且专为汽车市场设计的 DRIVE AGX Orin推出。
据我了解，NVIDIA Jetson AGX Orin 模块和开发人员套件应该会在 2022 年第一季度上市，但目前该公司还没有发布任何定价和信息。因为NVIDIA Jetson AGX Xavier 开发套件的售价是 699 美元，我保守估计 Orin 开发套件的价格可能超过 1,000 美元。目前我所得到的信息还比有限，你们可以在其新闻稿中找到更多信息。另外，你们还可以在产品页面上注册，然后订阅、这样就能及时得到更多有用的通知了。
文章翻译者：Jacob，嵌入式系统测试工程师、RAK高级工程师，物联网行业多年工作经验，熟悉嵌入式开发、测试各个环节，对不同产品有自己专业的分析与评估。