联发科6纳米的SoC—Dimensity 900

备注：MediaTek也就是中国台湾联发科技股份有限公司，他们是专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域的国际知名IC设计厂商。

Arm Cortex-A78和LPDDR5在之前还算高级，但随着联发科发布的Dimensity 900 5G SoC出现之后，他们的地位似乎要被取代了。Dimensity 900 5G SoC主要是用于中档智能手机，它不仅包括两个Cortex-A78内核和六个Cortex-A55内核，而且支持LPDRR5/4内存和UFS 3.1存储，而且可以实现高达2.77Gbps的5G蜂窝连接。

另外，Dimensity 900 5G SoC移动处理器的多媒体功能也十分出色：支持高达2520×1080的分辨率、带有120Hz、高达108MP分辨率的摄像头，支持H.265、H.264、AV1的4Kp30视频。另外，它还支持Arm Mali-G68 MC4 GPU和第三代APU 3.0 AI加速器。

联发科 Dimensity 900 的规格：

CPU–八核DynamicQ处理器，带有2个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心
GPU–搭载 Arm Mali-G68 MC4
AI加速器–联发科第三代 APU
VPU
- 视频编码–H.264，H.265/HEVC高达4K@30FPS
- 视频播放 – H.264，H.265 / HEVC， MPEG-1/2/4， VP-9， AV1 高达 4k @ 30FPS， HDR10+
内存–LPDDR4x，LPDDR5
存储–UFS 2.1，UFS .3.1
显示-以 120Hz 的刷新率显示高达 2520×1080 的图像
照相机
- ISP支持高达10800万，2000万+2000万亿@30 fps
- 最大视频捕获分辨率–3840 x 2160
- 功能–4K硬件视频HDR，3倍HRD-ISP，MFNR，3DNR，AINR，硬件深度引擎，扭曲引擎
连接
- 蜂窝技术
  - 5G – 实现TDD与FDD的多频段载波聚合（CA）
  - 4G – 实现TDD与FDD的多频段载波聚合（CA）
  - 3G–TD-SCDMA, WCDMA
  - 2G–EDGE，GSM
  - 支持5G的双SIM 卡
  - 特定功能–SA和NSA模式，SA Option2, NSA Option3/3a/3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR / EPS fallback
  - 5G的峰值下载速度–2.77 Gbps
- 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6 与 2T2R 天线
  蓝牙 5.2
GNSS–GPS L1CA+L5、北斗B1I+B2a、Glonass L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC
工艺–TSMC 6nm

联发科Dimmensity 900“系统框图” — 联发科Dimmensity 900的系统框图

所以，这就意味着 Dimensity 900的“中档”处理器除了支持 4Kp60 和 5G 4.7Gbps 的下载速度外，其他方面也都基本优于2019 年底宣布的 Dimensity 1000 SoC 的“高级”款。

新的联发科 Dimmensity 900 预计会出现在2021年第二季度推出的智能手机中，所以，可能是这个月也有可能是下个月。当然，这个时间并不确定，也有可能会推迟。

Nicholas Dong 董巷

文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！

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