兼容SoM,且基于NXP i.MX 8M Mini SoC的开放式标准模块

原文链接:SGET OSM (Open Standard Module) compliant SoM features NXP i.MX 8M Mini SoC 由Jean-Luc Aufranc撰写。

去年11月,SGET(嵌入式技术的标准化组)非营利组织又批准了另一个系统标准—“开放标准模块(OSM),该模块将LGA模块锡焊安装在载体板上,用以代替槽口或板安装的连接器模块系统标准

F&S Elektronik公司最近公布了首个SGET OSM,该模块与装配有NXP i.MX 8M Mini 处理器的FS 8MM OSM-SF兼容,在外形尺寸为“Size-S OSM”(30x30mm)板上最大可支持8GB DDR4、32GB eMMC或 512MB NAND闪存。

FS 8MM OSM-SF 系统级模组

FS 8MM OSM-SF 系统级模组
FS 8MM OSM-SF 系统级模组

FS 8MM OSM-SF 模块规格:

  • SoC – NXP i.MX 8M Mini 单、双、四-核Arm Cortex-53 处理器,1.8 GHz、实时Cortex-M4 核,400 MHz、Vivante 2D & 3D GPU、1080p60 H.265、 VP9、H.264、VP8 视频解码器
  • 系统内存–  最大支持 8GB LPDDR4
  • 存储– 最大支持512MB、SLC NAND闪存或32GB、eMMC闪存
  • 332 球形网格可安装:
    • 存储– 2x SD 卡片接口
    • 显示
      • 1x 4-lane MIPI DSI 界面
      • 模拟电阻和PCAP Touch ext. via I2C
    • 摄像头I/F  – MIPI CSI 界面
    • 网络– Ggiabit Ethernet
    • USB  – 1x host, 1x OTG 2.0
    • Serial – 1x CAN, 4x UART
    • 4x I2C, 2x SPI, 最大32 数字 I/Os, PWM
    • 音频– I2S, ESAI, SAI, SSI, SPDIF
    • RTC
  • 电源电压– 5V DC/±5%
  • 耗电量– 3W typ
  • 尺寸–  30x30mm (Size-S “Small” OSM)
  • 重量– 7 g
  • 温度范围– 0°C – +70°C; 或可选: opt. -20°C – +85°C

厂家支持在Cortex-A53 core(s) 和FreeRTOS上运行的Cortex-M4微处理器,使Buildroot & Yocto可构建自定义的Linux映像。并且该模块将提供到2029年。

开放式标准模块

规格中定义了四种不同的OSM尺寸
规格中定义了四种不同的OSM尺寸

虽然F&S Elektronik公司目前只发布了一个“Size-S”OSM模块,但规范中定义了四种不同的尺寸。

  • Size-0 – “Zero”: 30 mm x 15 mm、188个触点(上图红线)
  • Size-S – “Small”: 30 mm x 30 mm、332个触点(上图 蓝线)
  • Size-M – “Medium”: 30 mm x 45 mm、476个触点(上图橙色线)
  • Size-L – “Large”: 45 mm x 45 、662个触点(上图绿色线)

该标准还详细说明了所有引脚,只有少数引脚(如UART、RTC)是必要的,而大多数引脚则是推荐或可选的。

虽然,我相信这是全行业第一个使用焊接安装的模块化系统标准,但在过去一些公司也推出了自己的企业标准,我们看到过许多,如TechNexion XORE等带有槽型孔或焊盘的应用处理器模块。

目前,F&S Elektronik公司的产品页面上提供的信息还较为有限,但该公司在几天前刚举办一次网络研讨会,研讨会的主题为:按照OSM标准使用焊接模块的优势和挑战,以及如何进行开发。我估计,不久之后应该会有更详细的信息公布出来。

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