备注:UFS 2.1全称Universal Flash Storage 2.1,是UFS 2.0的改进版,理论上其最大接口速率是5830.4Mbps。UFS 2.1标准(JEDEC Standard No. 220C)是在2016年3月发布的。UFS2.1标准包括主机芯片侧的标准JESD223和内存芯片侧的标准JESD220C,它主要强化了CPU侧接口的加密访问以及固件的安全升级等特性,接口速率的定义没有变化。
凌华科技最近刚推出了符合SMARC 2.1的LEC-MTK-I12000系统级模块 (SoM),该模块搭载了联发科Genio 1200八核Cortex-A78/A55 AIoT处理器、配备高达8GB RAM和256GB UFS存储。另外,他们还推出了搭载LEC-MTK-I12000模块的I-Pi SMARC 1200开发套件。该套件是专为机器人和AIoT应用而设计的。
搭载联发科Genio 1200的系统级模块—LEC-MTK-I1200

LEC-MTK-I1200模块的规格:
- SoC – 联发科Genio 1200 (MT8395)八核处理器,4x Cortex-A78内核@2.2GHz、4x Cortex-A55内核@2.0GHz、五核Arm Mali-G57 GPU@880MHz,可支持OpenGL ES 3.2/2.0/ 1.1、Vulkan 1.1/1.0、OpenCL 2.2、8 TOPS NPU、HiFi 4音频DSP等
- 系统内存 – 4或8 GB LPDDR4X
- 存储 – 32、64、128或256 GB UFS存储,与 UFS gear 2.1兼容
- 无线 – 802.11b/g/n/ac WiFi 5 2×2 MU-MIMO,蓝牙5.0
- 314 针MXM连接器
- 存储 – 1x SDIO(4 位)兼容 SD/SDIO标准,最高版本3.0
- 显示
- 高达4Kp60的HDMI 2.0b
- 双通道LVDS
- 2个4通道DSI MIPI,最高4Kp60、24位RGB
- 摄像头 I/F – 3x 4-lane MIPI CSI
- 音频 – I2S用于载板上的音频编解码器
- 网络 – 2个千兆以太网RJ45端口
- PCIe – 1x PCIe Gen 3 x2
- USB – 2个USB 3.0、4个USB 2.0
- 串口– 4x UART,1x CAN 2.0B总线高达8Mbps
- 低速 I/O – 2个SPI、4个I2C、14个带中断的GPIO、1个带PWM
- 安全性 – 可选安全性TPM 2.0模块(可选)
- SEMA 板控制器 – 电压/电流监控、电源排序、物流/取证信息、I²C总线控制、GPIO控制、看门狗定时器
- 调试
- 30针多用途扁平电缆连接器,用于可选DB-30调试模块
- JTAG、BMC接入
- UART,电源测试点
- 诊断LED、电源、复位、引导配置
- 电源电压 – 5V DC
- 尺寸 – 82 x 50mm;SMARC 2.1外形尺寸
- 温度范围 – 标准:0°C~60°C;坚固耐用:-40°C~85°C
- 湿度
- 5-90% RH运行,无冷凝
- 5-95% RH存储(也适用运行时带有保形涂层的情况)
- 冲击和振动 – IEC 60068-2-64和IEC-60068-2-27、MIL-STD-202 F、Method213B、表213-I、条款A和Method 214A、表214-I、条款D
- HALT – 热应力、振动应力、热冲击和综合测试


凌华科技为该模块提供了对Ubuntu和Yocto Linux的支持。它提供的规格将优于基于热议的瑞芯微 RK3588 处理器的模块,该模块专为AIoT应用而设计,具有4.8 TOPS AI加速器、最多支持3个摄像头。另外,它还适用于相对低功耗的机器人应用和无人机应用。
I-Pi SMARC 1200开发套件

I-Pi SMARC 1200开发套件的规格(初步):
- SoM – 具有4GB LPDDR4x内存和64GB UFS存储的LEC-MTK-I1200 SMARC 模块
- 视频输出 – 高达4Kp60的HDMI 2.0b端口
- 网络 – 2个千兆以太网RJ45端口
- USB – 2个USB 3.0端口、2个USB 2.0端口
- 扩展 – 多个接头和连接器,用于从SoM公开I/O
- 调试 –通过MicroUSB提供串行端口
- 电源 –通过电源插孔提供12V DC
该套件还会带有散热器、基板、微型USB电缆、12V DC适配器和电源线的模块。如果你们感兴趣可以在产品页面和ipi.wiki网站上找到有关模块和开发套件的更多详细信息。
凌华科技方面告诉我,I-Pi SMARC 1200开发套件应该会在8月份左右上市,但现在还没价格还没确定。这可能得取决供应链问题,现在虽然有所缓解,但未来具体如何还不太确定。另外,该公司还参加了Embedded World 2022,他们在会上也会展示这一解决方案。

文章翻译者:Nicholas,技术支持工程师、瑞科慧联(RAK)高级工程师,深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年,拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光!