康佳特COM-HPC和COM Express Xeon模块,面向高端物联网网关、医疗边缘应用

原文链接:Congatec COM-HPC & COM Express Xeon modules target high-end IoT gateways, medical edge applications 由-------撰写。

Tiger Lake-H COM-HPC和COM Express CPU模块
Tiger Lake-H COM-HPC和COM Express CPU模块

2021年8月3日,我们撰写了有关ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6模块的文章,该模块由专为高端工业和嵌入式系统设计的最新Intel Tiger Lake-H Xeon、Core和Celeron处理器提供支持。

但正如人们所预料的那样,越来越多的此类模块即将上市,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于Intel Tiger Lake-H处理器的COM-HPC和COM Express CPU模块,其目标应用程序包括高端物联网网关和医疗边缘应用程序。让我们来看看conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B模块(120mm x 120mm)以及conga-TS570 COM Express Basic Type 6模块(125mm x 95mm)。

conga-HPC/cTLH COM-HPC 模块

康加HPC/cTLH模块
康加HPC/cTLH模块

主要特性和规格:

  • SoC – 选择十个Intel Xeon、Core i3/i5i/7 或 Celeron 6600HE 处理器,带有 Tiger Lake-H 系列的 Intel Xe Gen12 图形部分
  • 系统内存 – 多达 4 个 SO-DIMM 插槽,用于 DDR4 ECC 内存模块,每个高达 32 GB(总共 128 GB),速度为 3200 MT/s
  • 存储
    • 2x SATA III (6Gb/s)
    • 用于 AMI UEFI BIOS 的 32 MB 串行 SPI 固件闪存
  • 视频
    • 3x DP/DP++ 和 1x eDP/LVDS
    • 多达 4 个独立显示单元(4x 4k/2x 8K)| 具有多达 2 个 Vdbox 的增强型媒体 (AV1/12b) | 具有 1 的下一代 IPU6 | DP 1.4
  • 摄像头 – 4x MIPI-CSI
  • 音频 – I2S 和 SoundWire
  • 网络 – 2x 2.5 GbE TSN 以太网,通过 Intel i225
  • USB – 2x USB4.0、2x USB 3.2、8x USB 2.0
  • PCIe
    • 4x PCIe Gen4
    • PEG 支持 x16 (PCIe Gen4)
    • 20x PCIe Gen3
  • 其他输入/输出
    • 电子SPI
    • 2x UART,I2C
    • 12x GPIO
  • congatec 板控制器 – 多级看门狗 | 非易失性用户数据存储 | 制造和电路板信息 | 董事会统计| I²C 总线(快速模式,400 kHz,多主)| 断电控制 | 硬件健康监控 | POST 代码重定向
  • 安全性 – 可信平台模块 (TPM 2.0)
  • 电源管理 – 支持电池的 ACPI 6.0
  • 温度范围
    • 工业:工作:-40 至 +85°C | 储存:-40 至 +85°C
    • 商业:操作:0 至 +60°C | 储存:-40 至 +85°C
  • 湿度 – 操作:10 至 90% r。H. 非条件。/ 存储 5 至 95% r。H. 非条件。
  • 尺寸 – 120 x 120 毫米(COM-HPC 客户端 B 型外形)
COM-HPC-Tiger Lake-H 框图
COM-HPC-Tiger Lake-H 框图

这与我们将在下面描述的conga-TS570 COM Express模块具有非常相似的规格,但除其他差异外,该模块提供的PCIe接口更少。值得注意的是,COM-HPC模块支持20个PCIe Gen 4 通道(x16 和x4),而COM Express版本支持16个PCIe通道,此外,设计人员可以利用COM-HPC的20个PCIe Gen 3通道和8个PCIe Gen COM Express上的3个通道。

conga-TS570 COM Express Basic Type 6模块

conga-TS570

规格:

  • SoC – 选择十个Intel Xeon、Core i3/i5i/7 或 Celeron 6600HE 处理器,带有 Tiger Lake-H 系列的 Intel Xe Gen12 图形部分
  • 系统内存 – 多达 3 个 SO-DIMM 插槽,用于 DDR4 ECC 内存模块,每个高达 32 GB(总共 96 GB),速度为 3200 MT/s
  • 存储
    • 4xSATA III (6Gb/s)
    • 用于 AMI UEFI BIOS 的 32 MB 串行 SPI 固件闪存
  • 视频
    • 3x DP/DP++ 和 1x eDP/LVDS
    • 多达 4 个独立显示单元(4x 4k/2x 8K)| 具有多达 2 个 Vdbox 的增强型媒体 (AV1/12b) | 具有 1 的下一代 IPU6 | DP 1。
  • 音频 – HDA
  • 网络 – 1x2.5 GbE TSN 以太网,通过 Intel i225
  • USB – 4x USB 3.1 Gen2,8x USB 2.0
  • PCIe
    • 8xPCIe Gen3
    • PEG 支持 x16 (PCIe Gen4)
  • 其他输入/输出
    • SPI、2x UART、LPC 总线、I²C 总线
    • 8x GPIO
  • congatec 板控制器 – 多级看门狗 | 非易失性用户数据存储 | 制造和电路板信息 | Board Statistics I²C 总线(快速模式,400 kHz,多主)| 断电控制 | 硬件健康监控 | POST 代码重定向
  • 安全性 – 可信平台模块 (TPM 2.0)
  • 电源管理 – 支持电池的 ACPI 6.0
  • 温度范围
    • 工业:工作:-40 至 +85°C | 储存:-40 至 +85°C
    • 商业:操作:0 至 +60°C | 储存:-40 至 +85°C
  • 湿度 – 操作:10 至 90% r。 H. 非条件。/ 存储 5 至 95% r。H. 非条件。
  • 尺寸 – 95 x 125 毫米(COM Express 基本尺寸类型 6)
COM Express Tiger Lake-H方框图
COM Express Tiger Lake-H方框图

其他差异包括额外的SATA接口,只有一个2.5GbE 端口,USB 4.0端口没有了,内存限制在96GB RAM,这很有趣,因为凌华科技设计的COM Express模块使用相同的处理器系列,支持高达128GB。也许这是由于与功能集相关的空间限制。我也看不到任何针对COM Express 模块的相机接口。

康佳特还提供了一些新的TIger Lake-H部件(Core i7-11850HE)与早期Coffee Lake-H处理器(即英特尔酷睿 i7-9850HE)的性能比较:

该模块多达8个高性能CPU内核,可实现高达65%的多线程性能提升和高达32%的单线程性能提升。此外,与前辈(在3DMark中)相比,可视化、听觉和图形密集型工作负载提高了70%。

软件支持和可用性

康佳特提供对Microsoft Windows 10、Windows 10 IoT Enterprise、Linux、Yocto Project和RTS Hypervisor的支持。

但是康特佳没有提供其他任何可用性信息,而且这种模块的定价肯定永远不会公开。我预计基于Xeon的模块要花费数千美元,并且可以在以5或6位数出售的工业和医疗产品中找到。

更多详细信息可以在COM ExpressCOM-HPC 模块的相应产品页面以及新闻稿中找到

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