我已经很久没有撰写关于 Windows CE (WinCE) 兼容模块的文章了，但很显然，这类模块仍然有一定的市场。中国的 UNERON公司就开发了基于德州仪器 AM335x Arm Cortex-A8 处理器的 eSOM335x Windows CE 模块，以及配备了英特尔凌动 Z3735G 处理器的 eSOM3735z Windows 10 模块。 更有趣的是，该公司的 Arm 系统模块依赖于可更换和可升级的 eMMC 闪存和 RAM 模块。虽然一般情况下，1GB RAM […]
Enclustra 是一家总部位于瑞士、专门从事 FPGA 解决方案的公司，最近他们宣布推出基于 Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC 的 Mercury + XU6系统级模块。 该模块针对 I/O 密集型应用进行了优化，具有多达 294 个用户 I/O、多达 8 个 6/12.5 Gbps 多千兆位收发器，并提供六种不同的 Xilinx MPSoC 变体。该公司还提供用于评估和早期软件开发的 Mercury+ ST1+ 和Mercury+ PE1 基 […]
高通最近推出了骁龙 X65 和 X62 5G M.2 卡的参考设计，用以帮助 OEM （原始设备制造商）开发自己的 5G 模块，并集成到 PC 和 CPE （将移动信号转为无线WIFI信号的设备）中。 不过，随着科技的发展，除了高通，其实其他更多好的选择也会越来越多了。比如，英特尔最近就宣布了他们会参加2021年台北国际电脑展，并且展出与联发科和广和通共同研发的5G解决方案—5000 5G M.2模块。 广和通FM350-GL（英特尔5G解决方案5000）规格： 调制解调器技 […]
备注： 1、SO-DIMM，即small outline dual in-line memory module，小外形双列直插式内存模块； 2、NVMe，即Non-Volatile Memory express ，非易失性内存主机控制器接口规范，是一个逻辑设备接口规范。 我们之前已经介绍过一些基于AMD 锐龙（Ryzen）嵌入式V2000处理器的COM Express模块了，例如ADLINK cExpress AR COM Express Type 6 Compact模块化电 […]
去年11月，SGET(嵌入式技术的标准化组)非营利组织又批准了另一个系统标准—“开放标准模块(OSM)，该模块将LGA模块锡焊安装在载体板上，用以代替槽口或板安装的连接器模块系统标准。 F&S Elektronik公司最近公布了首个SGET OSM，该模块与装配有NXP i.MX 8M Mini 处理器的FS 8MM OSM-SF兼容，在外形尺寸为“Size-S OSM”（30x30mm）板上最大可支持8GB DDR4、32GB eMMC或 512MB NAND闪存。 […]
备注：安信可即AI-Thinker，安信可科技有限公司。 ESP32-C3模块是乐鑫公司推出的第一款RISC-V无线SoC，在最初发布时乐鑫承诺它的价格与ESP8266会大致相同。而且除了2.4GHz WiFi之外，ESP32-C3还增加了对蓝牙5.0的支持，并通过ESP-IDF框架保持软件的兼容性。 我们还被告知ESP32-C3的目的是提供与ESP8266相同的兼容模块，安信可刚刚公布了五个新的ESP32-C3模块与早期ESP8266和ESP32模块的兼容程度，详见下表。 […]
2021年3月，德国嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2021）在纽伦堡召开，在此次展会上展出了许多带有内置AI加速器的i.MX 8M Plus模块，例如Congatec公司和 iWave Systems公司推出的两个SMARC模块。 凌华科技（ADLINK）作为全球领先边缘计算解决方案的提供商也在此次展会上推出了一款搭载恩智浦半导体的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC2.1版AI模块——LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP的系统 […]
