专为5G平板电脑打造的联发科Kompanio 1300T处理器

联发科Kompanio 1300T 处理器

近年来,联发科为智能手机推出了多款 5G 移动 SoC。不过,他们最近推出的 Kompanio(迅鲲) 1300T Cortex-A78/A55 处理器,却是该专门针对 5G 平板电脑而设计的。 正如我们将在下面看到的,联发科 Kompanio 1300T 除了比天玑 1100 处理器支持分辨率更高的显示器外,其他规格是非常相似的。 Kompanio 1300T最高可支持 2560×1600 @ 120 Hz 或 2560×1440 @ 144Hz的分辨率,而天玑1100处理 […]

在树莓派Pico、RP2040和未来RPi mcu上进行的机器学习

RP2040开发板的功能图

一直以来,树莓派 Pico 尽管配备了 RP2040 芯片,但该芯片还是缺乏为其应用程序实现机器学习推理的性能。但最近,通过 ArduCAM 和 TensorFlow lite 接口我看到了一个人员检测的案例,虽然用例的处理性能较慢,但还是可用的。此外,树莓派基金会的首席执行官Eben Upton在最近的一次介绍中也透露,由于低功耗要求,该板增加了处理效率。因此,它可以提供低性能的边缘推理和机器学习用例。 Eben Upton 关于机器学习改进和“Pi Silicon”未来范 […]

提供双以太网、4G LTE的树莓派CM4板

双千兆以太网载板树莓派CM4

自去年 10 月树莓派CM4 和 CM4Lite系统级模块发布以来,我们已经看到这些载板带来了一套自己的功能。包括工业通信接口、立体摄像头、四个用于构建 NAS 的SATA 端口、一个基于DIN 导轨的工业控制器等。 但到目前为止,我还没有看到带有双以太网的树莓派 CM4 载板。所以,矽递科技(Seeed Studio)今年3月推出的“适用于树莓派 CM 4的双千兆以太网载板”尤其引起了我的注意。除此之外,他们还推出另一款I/O板,该板可以连接4G LTE、具有快速+千兆以太 […]

博德康EM3566 Linux SBC,由瑞芯微RK3566系统级模块提供支持

CM3566 RK3566 系统级模块

备注1:Boardcon即深圳市博德康科技有限公司,简称为博德康,是全国专业的行车记录仪产业研发、制造服务商,致力于视频视讯、汽车电子等3C产品研发制造、汽车电子-行车记录仪和无线wifi视频技术,旗下拥有真相视界、博德康、利德杰三大品牌。 备注2:Firefly是天启科技旗下的品牌,专注于开源智能硬件,物联网,数字音频产品的研发设计、生产和销售,同时提供了智能硬件 产品的整体解决方案。Firefly产品包括行业主板,核心板,开源板等。 近期,博德康(即Boardcon,深圳 […]

CrowPi2树莓派4教育笔记本电脑的评测

CrowPi2 树莓派4 --CrowPi2 教育软件

前段时间我开始了对CrowPi2 树莓派4学习套件的评测,当时我展示了套件中的内容以及它首次开机启动的操作。现在我将花更多的时间在这个非常特别的树莓派4笔记本电脑上,这次评测我会将重点集中在教育部分,即CrowPi2软件,但也会看看在有和没有风扇的情况下的散热冷却情况,并尝试在笔记本电脑外壳内安装另一块树莓派兼容板。 CrowPi2教育软件 在开始使用电脑之前,阅读用户手册是相当重要的,因为如果不阅读用户手册,你有可能会忽略一些必要操作。例如,最开始我认为只需要按下电源按钮后 […]

福斯康姆SPC WiFi聚光灯摄像头评测(一)

福斯康姆SPC安防摄像头

备注1:福斯康姆(Foscam)是一家专注于设计、研发、制造及销售网络摄像机、网络视频录像机、网络音视频存储、光学模组等产品的国家级高新技术企业。2007年12月诞生于中国香港。2008年,在深圳市高新技术产业基地――南山科技园南区设立总部,旗下包括福斯康姆、福智达两家全资子公司。 备注2:备注:本文,我主要是对福斯康姆SPC WiFi聚光灯摄像头进行开箱和拆机。其他方面的评测我会放到另外一篇文章中。 我经常评测一些内置人工智能的网络摄像头,比如Vacom Cam、Reoli […]

出现在ESP-IDF源代码中的ESP32-H2蓝牙LE和802.15.4 RISC-V SoC

ESP32-H2的结构框图

最近,乐鑫又在开发一款带有 ESP32-H2 SoC 的 RISC-V 芯片。基于ESP32-H2 SoC该芯片可以提供蓝牙LE 和 802.15.4 连接,并且可以应用在 ESP-IDF 框架源代码中。 从代码比较中,我发现 ESP32-H2与具有单个 RISC-V 内核的ESP32-C3非常相似,其时钟频率可以达到 96 MHz。而且 ESP32-H2 还是第一个没有 WiFi 的乐鑫 SoC,因为它的WiFi无线电被替换为了用于Thread、Zigbee等的802.15 […]

英特尔公布了现在到2025年以后的封装和工艺路线图

下一代封装技术:EMIB和Foveros

英特尔在保持新工艺生产进度方面的能力有好有坏,比如他们的10nm工艺,在最终部署到芯片上之前就拖延了很多年。 不过,我猜想他们这种局面未来可能会有所改变。因为,最近英特尔举办了一场活动,在活动中公布了他们从现在到2025年,甚至还要往后的的工艺和封装路线图。包括7nm、4nm、3nm,甚至还有预计在2024/2025年出现的20A工艺代表的亚微米级(1A=0.1纳米)。 面向2025年及以后的英特尔工艺路线图 在流程时间节点方面,以下是未来几年的预期: 英特尔7每瓦性能会提高 […]