功能丰富的i.MX 8M Plus SBC，提供双GbE、PCIe、5G连接等

到目前为止我们已经介绍了大量的NXP i.MX 8M Plus 系统级模块和载板，但这里是另一种解决方案，它采用基于 FETMX8MP-C SoM 的 Forlinx OKMX8MP-C SBC ，具有 4GB LPDDR4 和 16GB eMMC 闪存。

而且该功能丰富的板卡还通过 mPCIe 和 M.2 插槽提供双千兆以太网、4G 和 5G 蜂窝连接支持、多个显示器和摄像头接口、RS485 和 CAN 总线连接器、USB 接口、各种扩展接头等等。

Forlinx FETMX8MP-C 系统级模块
- SoC –NXP i.MX8M Plus配备四核Cortex-A53 处理器 @ 高达 1.6 GHz、Arm Cortex-M7 实时内核、Vivante 2D/3D GPU、1080p60 视频解码器/编码器、2.3 TOPS AI 加速器
- 系统内存 – 2GB、4GB（默认）、6GB 或 8GB LPDDR4
- 存储 – 16GB eMMC 闪存
- 超薄板对板连接器（4x 80 针连接器，间距 0.5mm）
- 电源电压 – 5V
- 温度范围 – -40°C 至 +85°C
- 尺寸 – 62 x 36 mm（8 层 ENIG PCB）
存储 – MicroSD 卡插槽
视频输出
- 最高支持 4K @ 30fps (TBC) HDMI 2.1 输出，支持 eARC
- 1个 4-lane MIPI DSI 配合 Forlinx 7 英寸显示器 (1024 x 600 @ 30fps)
- 双通道 LVDS ，最高支持 1920×1200 @ 60 Hz
摄像头 – 2个 MIPI CSI 连接器与 Basler daA3840-30mc-IMX8MP-EVK（分辨率 3840×2160）和 Omnivision OV5645 (2592X1944) 兼容
音频
- WM8960 音频编解码器
- 3.5mm 音频插孔（麦克风 + 耳机）
- 多达 2 个 1W/8Ω 扬声器
连通
- 2 个千兆以太网 RJ45 端口，其中一个支持 TSN
- 板载 AW-CM358M 模块实现 802.11 a/b/g/n/ac 双频 WiFi 5 （最高速度为433.3Mbps）和蓝牙 5 (最高速度为3Mbps)
- 通过 M.2 模块实现 5G 蜂窝网络，例如Quectel RM500Q
- 通过 mPCIe 模块（例如 Quatecl EC20）实现4G LTE ，或使用上述 5G 模块的回退
USB – 2个USB 3.0 端口，1个 USB 3.0 Type-C 端口
扩展
- 1个PCIe 插槽（PCI Express 三代）
- 如上所述，用于蜂窝连接的 M.2 Key B 和 mini PCIe 插槽
- 具有 3个 I2C、2个PWM、4个 UART、ECSPI2、
- 用于 1个 R485 和 2个CAN 总线（CAN-FD 和 CAN 2.0B）的外部可访问连接器
调试
- 2 个调试 UART，一个用于 Cortex-A53 内核，一个用于 Cortex-M7 内核
- JTAG接口
其他 – RTC 附带纽扣电池、4个按钮（电源、重置、2个用户按钮）、2个用户 LED
电源 – 通过直流电源桶形插孔输入12V
尺寸 – 待定
温度范围 – -40°C 至 +85°C（使用 WiFi 模块时除外）

Forlinx 还表示，通信接口（CAN 总线和 RS485）集成了 EMC 保护、4 级静电和 1.5KV 隔离保护。该公司提供支持 Linux 5.4.70 和 Qt 5.15 的 BSP，Android BSP 应该很快就会推出。该板的特性使其适用于各种工业应用，包括智慧城市、智能医疗设备、工业 4.0、智能交通等。

四和版本的i.MX 8M Plus 系统级模块和SBC目前正在发售，双核版本的i.MX 8M Plus 系统级模块和SBC即将推出，但目前Forlinx并未提供定价信息。你可以访问产品页面以了解更多详情。