SolidRun推出了基于NXP Layerscape LX2-Lite SoC、且具有多达16 个Arm Cortex-A72内核的LX2162A LX2-Lite SOM。一起推出的还有基于该SoM的ClearFog LX2-Lite开发板,ClearFog LX2-Lite配备了2个用于网络应用、高达 25Gbps 的 SFP28 接口、2个高达 10Gbps 的 SFP+ 接口,以及8个千兆以太网 RJ45 端口。
SolidRun声称,基于 LX2162A 的 LX2-Lite迷你SOM的尺寸仅为58 x 48mm,大约是标准COM Express 7模块的 25%,是世界上最小的16核SOM平台。另外,该模块和对应的开发板针对的是高性能的SD-WAN、网络安全和工业控制解决方案。
SolidRun LX2-Lite SOM

规格:
- SoC(三选一)
- NXP Layerscape LX2082A 具有 8 个 Cortex A72 内核 @ 2.0 GHz
- NXP Layerscape LX2122A 具有 12 个 Cortex A72 内核 @ 2.0 GHz
- NXP Layerscape LX2162A 具有 16 个 Cortex A72 内核 @ 2.0 GHz
- 系统内存 – 最大32GB DDR4(单通道)(注意:可根据要求提供双通道 64GB RAM)
- 存储 – 8GB eMMC 闪存、8MB SPI 闪存
- 3个Hirose DF40板对板连接器,具体包含如下:
- 存储 – SD、PCIe-SSD、多达4个SATA端口(可配置的 SD2 SERDES)、1个SD/MMC
- 以太网
- 4个25 GbE 或1个100 GbE
- 4个10GbE,带内置PHY
- 高达 8个千兆以太网,支持Sync-E、1588-V2(可配置 SD2 SERDES)
- USB – 1 个 USB 3.0
- PCIe – 通过 2 个可配置 SD2 SERDES的控制器,最多可得到8个 PCIe Gen 3.0
- 低速 I/O – 4个I2C、2个UART、GPIO
- 调试 – JTAG
- I/O 电压 – 3.3V/1.8V
- 电源电压 – 12V
- 尺寸 – 55 x 48 mm
- 温度 – 0°C 至 70°C
- 湿度 – 10% – 90%(非冷凝)

对于软件方面,LX2162A SOM可以支持 Linux、DPDK(数据平面开发套件)、UEFI,以及NXP Layerscape Secure Boot。Debian、Ubuntu和Yocto构建的Linux 操作系统也可以在该平台上运行。随着LX2162A LX2-Lite SOM 的推出,我目前也了解到了更多的细节,包括硬件和软件文档。
去年 8 月,SolidRun就曾经推出过LX2162A SOM,不过这次的推出还是有一些不同之处。这次的LX2162A SOM express基于的是NXP LX2160A 16核Arm Cortex A72通信处理器COM Express Type 7计算机模块,它是一个更紧凑和更具有成本效益的版本,两者之间的不同之处见下表。

ClearFog LX2-Lite开发平台
ClearFog LX2-Lite是ClearFox CX-LX2K 网络 SBC的低成本版本,它将其中的LX2160A SOM 替换为了新的 LX2162A LX2-Lite SOM,并削减了一些端口。

ClearFog LX2-Lite的主要规格:
- 支持的 SOM – LX2-Lite SOM
- 存储 – 用于初始启动的MicroSD卡
- 联网
- 2 个 SFP+ 接口(每个 25GbE)
- 2 个 SFP+ 接口(每个高达 10GbE)
- 8 个 RJ45 端口(每个 1GbE)
- 可选的 mPCIe 无线模块以及用于 4G LTE、5G、WiFi 6 的 SIM 卡插槽
- USB
- Micro USB 调试端口
- Mini USB 转 STM32 用于远程管理
- 1 个 USB 3.0 端口
- 扩展 – GPIO 接头、2 个 mPCIe 插座
- 其他 – 可选RunBMC兼容插座、复位和电源按钮、RTC+电池
- 电源 – 通过 DC 插孔或 ATX 电源连接器输入12V电源
- 尺寸 – 170 x 137 mm

虽然ClearFog LX2-Lite开发板的定价目前还没有公开,不过ClearFog LX2-Lite开发平台已经上市了。8GB RAM的ClearFog LX2-Lite 开发平台售价是870美元,32GB RAM的ClearFog LX2-Lite 开发平台售价是1,197美元。两个套件均带有ClearFog LX2162A载板、LX2162A SOM、12V/1.5A电源适配器、16GB MicroSD卡、散热器以及风扇。

文章翻译者:Taylor Lee,瑞科慧联(RAK)高级嵌入式开发工程师,有丰富的物联网和开源软硬件经验,熟悉行业主流软硬件框架,对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。