i.MX 8M Plus,可焊接LGA模块、遵循OSM Size-L标准

原文链接:i.MX 8M Plus solderable LGA module follows OSM Size-L standard 由Jean-Luc Aufranc撰写。
本文共计675字,预计阅读2分钟

2020 年 11 月,SGET(嵌入式技术标准化组织)的OSM(开放标准模块)规范得到了批准,它定义了可焊接 LGA(栅格阵列封装)系统级模块的规范。我第一次注意到该标准还是在F&S Elektronik公司推出 FS 8MM OSM-SF 模块的时候,当时我注意到这个模块搭载的就是 NXP i.MX 8M Mini 处理器,且遵循 OSM Size-S的标准 (30x30mm)。

就像我之前在介绍开放标准模块时所指出的那样,SGET 定义了从 Size-0 (30x15mm) 到 Size-L (45x45mm) 的四种尺寸。就我目前了解到的情况来看,至少有一个“大尺寸(Size-L)”的OSM 模块是由 iWave Systems提供的。比如:他们搭载 NXP i.MX 8M Plus 处理器常用于AI应用iW-RainboW-G40M模块使用的就是OSM Size-L。

符合OSM Size-L的iW-RainboW-G40M
符合OSM Size-L的iW-RainboW-G40M

iW-RainboW-G40M 模块的规格:

  • SoC- NXP i.MX 8M PlusQ/QL/D 四核/双核 Cortex-A53 处理器,频率高达 2.0 GHz,搭载 Arm Cortex-M7 实时内核 @ 800 MHz,Vivante GC7000UL 3D GPU,Vivante GC520L 2D GPU , 2.3 TOPS NPU
  • 系统内存 – 高达 8GB LPDDR4 内存
  • 存储 – 高达 256GB eMMC 闪存
  • 无线 – 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6 和蓝牙 0(802.11ax 是可选的)
  • 电源 – 5V/2.5A
  • 尺寸 – 45×45 mm(OSM v1.0,Size-L可焊接模块)
  • 10 年以上的产品寿命计划

iW-RainboW-G40M 模块支持Android 11、Ubuntu 20.04、Linux 5.4.24或更高版本。

可焊接模块、遵循OSM的SBC
可焊接模块、遵循OSM的SBC

另外,iWave Systems 公司还推出具有以下规格的 Pico-ITX SBC:

  • 支持的 SoM – iW-RainboW-G40M
  • 存储 – MicroSD 卡插槽
  • 视频输出
    • 1 个 HDMI 端口
    • 用于 5.5 英寸 1080p 显示器的 MIPI DSI(可选)
    • 用于 10.1 LVDS 显示器的 LVDS 连接器(可选)
  • 摄像头 I/F – 1x MIPI CSI 连接器
  • 音频 – 通过 I2S 编解码器的音频输入和输出插孔
  • 网络 – 2 个千兆以太网插孔
  • GNSS – GNSS 接收器模块 – GPS/GLONASS/Galileo/北斗
  • USB – 2x USB 3.0、1x USB 2.0 OTG(微型 AB 插座连接器)、2x USB 2.0 Host Type-A 端口
  • 调试 – 1x UART
  • 扩展
    • 1 个 CAN 接头
    • 1x RS232 接头
    • 1x M.2 连接器 Key B/M(Key M 是可选的)
    • 8 位SD(可选)
  • 其他 – 带有备用电池的 RTC
  • 电源 – 通过电源桶插孔
  • 尺寸 – 100 x 72 mm(Pico-ITX 外形尺寸)

该模块和 SBC 现在似乎已经可用了,但该公司没有提供公开定价。其他的更多信息,你们可以在他们的产品页面上获得。

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