AMD 为其 UltraScale+ 系列增加了两个低成本、低功耗的产品，分别是 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 和 Zynq UltraScale+ ZU3T MPSoC。
这两款器件采用的均是 16纳米 FinFET 工艺制造，作为收发器的 UltraScale+ 系列入门款，这俩款器件具有高 I/O 逻辑密度、UltraRAM、DSP 等特性。
AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA
新的 AU7P FPGA 是 Artix UltraScale+ 系列中最小的，它具有四个 12.5Gbps 收发器、多达 82K 的系统逻辑单元、216 DSP slices、4.9 Mbit RAM 和 248 个 I/O。采用了 10.5 x 8.5mm InFO 封装。AMD 方面表示，与 AU10P 设备相比，该芯片的静态功耗降低多达 50%、I/O 逻辑比提升了20%、且 3.3V HDIO 翻倍。
AU7P 是专为空间受限和功耗敏感的应用而设计的，例如医学成像、机器视觉、专业监视器、汽车雷达、激光雷达等等。我们可以在其产品页面上找到更多详细信息。
AMD Zynq UltraScale+ ZU3T MPSoC
ZU3T 不是最小的 Zynq UltraScale+ MPSoC，但是关键点在于“收发器”，它确实是 UltraScale+ MPSoC 系列中最小的基于收发器的芯片。它可以作为一个CG 系列设备，具有双核 Cortex-A53 CPU、双核 Cortex-R5F 实时 CPU、多达 157K 的系统逻辑单元、21.2 Mbit RAM、576 DSP slices、八个 16.3Gbps 或 12.5Gbps 收发器，以及 1 个 PCIe Gen 3 x8 接口和多达 124 个 I/O 引脚。
ZU3T 也可以作为 EG 系列设备，搭载的是四核 Cortex-A53 CPU、双核 Cortex-R5F 实时 CPU、Arm Mali-400 MP2 GPU。和 ZU3T CG SKU 一样，它可以提供多达 157K 系统逻辑单元、21.2 Mbit RAM、576 DSP slices、八个收发器，以及 1 个 PCIe Gen 3 x8 接口和多达 124 个 I/O 引脚。
ZU3T 器件被描述为 UltraScale+ ZU3 和 ZU4 MPSoC 的混合体。它的静态功耗比 ZU4 低 37%、收发器带宽是 ZU3 器件的 5 倍、DSP 片数 (1.6x) 和内存逻辑比 (2.5x) 都比 ZU3 更高。
AMD 表示，ZU3T 设备适用于关键网络应用、视觉和视频处理、智能城市、摄像头监视器、医疗成像和汽车信息娱乐等场景。相关信息可以在其产品页面上找到。
大家感兴趣的话，还可以在 Xilinx 网站的文章中找到更多相关信息。
文章翻译者：Jacob，嵌入式系统测试工程师、RAK高级工程师，物联网行业多年工作经验，熟悉嵌入式开发、测试各个环节，对不同产品有自己专业的分析与评估。