嵌入式硬件和软件专家 Benjamin Vernoux 推出了一款基于 WCH CH569 RISC-V MCU 的 HydraUSB3 V1 开发板来作为开发者平台。该开发板可以通过 USB 3.0 接口来试验诸如 HSPI 和 SerDes 这类的高速协议。
这其实已经是我第三次撰写关于 Benjamin开发的板子了，之前曾经写过基于 STM32 的 HydraBUS 和 HydraNFC v2 扩展板，那两款板子都可以提供高达 1600 mW 的 NFC 充电和连接。但此次的 HydraUSB3 v1 完全不同，因为它根本没有搭载 NFC，而是利用了 CH569 高速接口，包括 USB 3.0（5 Gbps）、HSPI（3.8Gbps）和 SerDes (>1.2Gbps)。
HydraUSB3 V1 板的规格：
- MCU – WCH CH569 32 位 RISC-V (RISC-V3A) RV32IMACMCU @ 120MHz，带 16KB 32 位 SRAM、96KB 可配置 128 位 SRAM、448KB 代码闪存、32KB 数据闪存
- USB – 1 个 USB 3.0 主机/设备端口，支持 USB 3.0 SS 内置 PHY (5Gbps) 和 USB 2.0 内置 PHY FS/LS/HS (480Mbps)
- 高速 I/O
- 高达 3.8Gbps 的高速并行接口 (HSPI)，具有高达 120MHz 的8、16 和 32 位快速双向并行总线
- 2-pin SerDes 官方最高 1.20Gbps，非官方最高 1.38Gbps
- 其他 I/O
- 高达 50 Mbps 的 SPI 接头
- UART 接头
- 其他 – 复位按钮、用户按钮、用户 LED、电流测量跳线、引导加载程序/烧录固件的跳线等
- 电源 –通过 USB 端口提供5V
- 尺寸 – 60 x 60 mm
HydraUSB3 还附带有一个开源测试固件，相关资料可以直接在Github上获得，其中包含源代码、示例和库（例如 libusb），该测试固件用于测试 USB 2.0、USB 3.0、HSPI、SerDes，当然，用户还可以通过一个点亮了 LED 的示例参考。经过测试，HydraUSB3 从电路板到 PC 主机的速度超过了 330MB/s，从 PC 主机到电路板的速度超过 250MB/s。
该板可以与 FGPA 连接用来当当作 USB 3.0 至 HSPI 或 SerDes 的桥接器，或者用来测试“超快”通信和数据传输，这时使用配置是一个板的多 CPU 通信进行实验主机、另一台设备使用 PB24 跳线。所以，这些板就设计成了可堆叠的。
HydraUSB3 开发板目前在 Digikey 上的售价是 59.99 美元，但 Benjamin 在他的个人网上商店上则以 120 欧元的价格出售带有两块板的套件，该套件中是不包含 USB 3.0 公对公数据线的，因此如果有需要得自己买一根。另外，正如其产品页面中所述，为了对板子进行配置，最好确保有足够多的跳线。
文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！