瑞萨电子推出具有2D GPU的SmartBond DA1470x蓝牙5.2 LE SoC

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瑞萨电子不久前推出了用于无线连接的先进SoC—SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙LE解决方案。

我通常不会问自己“蓝牙LE SoC上有GPU吗？”这种很傻的问题，不过本文比较不一样。这个问题正好是瑞萨SmartBond DA1470x蓝牙5.2 LE微控制器的亮点，SmartBond DA1470x微控制器提供了一个2D GPU，可用于可穿戴设备加速、医疗保健设备、带显示器的家用电器、工业自动化、安全系统，以及电动自行车和游戏设备中的用户界面呈现。

SmartBond DA1470x还配备了Cortex-M33应用内核、Cortex-M0+传感器节点控制器、1.5MB SRAM、用于始终在线音频处理的超低功耗硬件VAD，以及各种外围设备。

规格：

CPU内核
- 用于应用的Arm Cortex-M33内核@高达160 MHz
- 用作传感器节点控制器(SNC)的Arm Cortex-M0+内核
GPU – 用于高级图形处理的2D GPU
内存 – 1.5MB SRAM
储存
- 4 kB OTG、32KB片上ROM
- 动态解密Octa/Quad SPI闪存接口
- 专用QSPI PSRAM和QSPI闪存接口
- eMMC接口，支持高达48 MHz SDR模式
无线
- 标准 – 专有的蓝牙5.22 LE和2.4GHz
- 可配置的发射输出功率：-18 ~+6 dBm
- -97 dBm接收器灵敏度
- 单线天线：无需射频匹配或RX/TX切换
- VBAT的供电电流 – TX：3 mA，RX：1.85 mA（理想DC-DC）
显示 I/F – 并行DPI/DBIB/JDI、SPI/DualSPI/QSPI显示控制器，带有自己DMA和两层支持
SPI/DualSPI/QSPI显示控制器
外围设备
- 音频
  - 超低功耗语音活动检测(VAD)支持音频处理，系统启动电流< 26 uA
  - 11 ENOB（有效位数）、16 Ksps音频ADC，带可编程增益放大器
  - 具有双硬件采样率转换器(SRC)的PDM接口
  - I2S/PCM主/从接口，多达8个通道
- USB – 1x USB 1.1全速设备接口
- 3个UART高达6 Mbps，1个UART扩展以支持ISO7816
- 3个SPI+控制器
- 1x MIPI I3C，12.5MHz
- 3x I2C，100 kHz、400 kHz或4 MHz
- 4通道10位SAR ADC，3.4 Mbps
- 多达79个通用I/O
- 用于PWM的6个24位定时器
- 3x白色LED驱动器
- 实时时钟
安全性 – 具有AES-128/192/256、SHA-224/256/384/512和真随机数生成器(TRNG) 的加密引擎
内置电源管理
- 720mA JEITA兼容USB充电器，支持可充电锂离子/锂聚合物电池
- 为内部系统和外部组件供电的低静态电流SIMO DC/DC转换器
封装 – VFBGA142、6.2×6、0.45 mm间距

SmartBond DA1470x微控制器可通过SmartSnippets Studio IDE进行编程，瑞萨还在Github上提供了代码示例和一个名为Renesas SmartBond的Android应用程序。正如大家从文档中看到的那样，这些芯片是由之前的Dialog Semiconductor开发的，去年瑞萨电子收购了该公司。