备注：SIP即System In a Package，系统级封装。能将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
Octavo Systems与AMD Xilinx合作开发了OSZU3 SIP（系统级封装），该SIP可以将Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3与高达2GB的RAM、电源管理电路和其他组件，组合到一个紧凑的（40×20.5mm）600球BGA封装中。
我们之前也了解过Octavo Systems其他的一些SIP解决方案，例如OSD3358x （TI Sitara AM3358）和OSD32MP15x （STMicro STM32MP1）。此次的OSZU3比较不同，它采用的是AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC，能提供Cortex-A53和Cortex-R5F内核、Arm Mali-400 GPU和FPGA结构，是一款更为强大和灵活的芯片。
Octavo Systems OSZU3 SIP的规格：
- SoC – AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3
- CPU – 4个Arm Cortex-A53 频率高达 1.2GHz，2个 Arm Cortex-R5F 频率高达500MHz
- GPU – Arm Mali-400
- FPGA
- 154K 系统逻辑单元
- 141K 触发器
- 71K CLB LUT
- 360 DSP 切片
- 7.6 Mb块 RAM
- 系统内存 – 2GB LPDDR4
- 存储 – 128 MB SQPI 和 4K EEPROM（默认）
- 超过一百个被动器件
- MEMS 振荡器
- 外围设备
- PCIe Gen2、USB 3.0、SATA 3.1、显示端口、千兆以太网
- USB 2.0、SD/SDIO、UART、CAN 2.0B、I2C、SPI
- 78个 MIO
- 96个 HD I/O，156个HP I/O
- 电源管理
- 2 个英飞凌 IRPS5401 PMIC，2个LDO
- 电源输入 – 4.5V-5.5V 输入
- 功率输出 – 2个可编程降压
- 封装 – 40x 20.5mm 600-ball（20 x 30 grid），1mm 间距的BGA封装
该公司表示，BGA封装比分立芯片组件的典型实现小了将近60%。因此我们不难判断与该公司的其他系统级封装一样，AMD Xilinx SiP也是专为空间受限的应用而设计的。
其实，用于OSDZU3的Octavo Systems OSDZU3-REF开发平台并不小，不过这也不是它的目的，所以大小的问题我们可以暂时忽略。基于UltraZED PCIe载板卡的全功能板提供了大量的外围设备和扩展头，这样就能充分地评估OSDZU3 SIP。
该板具有USB Type-C和USB 3.0连接器、一个SATA连接器、一个DisplayPort视频输出和千兆以太网接口。而且为了扩展，他们还提供了一个FMC低引脚数连接器和两个PMOD接头。该开发板还可以支持LVDS触摸屏显示器、提供DesignLinx Peta Linux发行版，还带有包括AI 的各种演示。
OSZU3 SIP和开发板的大部分文档都只有在请求测试访问权限后才能使用，其价格也没有对外公布。该公司表示，如果感兴趣可以联系他们获得定价。目前，他们的工程样品已经上市了，而OSDZU3-REF的参考平台也会于今年的第三季度面向市场，年底投入生产。更多详细信息你们可以参考产品页面和公告。
文章翻译者：Jacob，嵌入式系统测试工程师、RAK高级工程师，物联网行业多年工作经验，熟悉嵌入式开发、测试各个环节，对不同产品有自己专业的分析与评估。