联发科天玑9000处理器，将应用于5G智能手机

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联发科是交货量最大的移动SoC供应商之一，其出货量也远远领先于很多竞争对手。该公司的处理器主要用于入门级、中端和“高端”的智能手机，他们自己旗舰智能手机的应用处理器则通常来自高通、三星或苹果。

不过，联发科的制造水平现在提高了很多，最近他们推出了应用于智能手机的天玑9000处理器，该处理器搭载八核Armv9 CPU子系统，其中包括一个时钟频率高达3.05 GHz的Cortex-X2内核，一个Mali-G710 MC10 GPU。对了，该处理器支持5G连接，而且是采用最先进的台积电4纳米制造工艺制造而成的。

天玑9000规格：

八核CPU子系统
- 1个Arm Cortex-X2 “超大核”，频率 3.05 GHz
- 3个Arm Cortex-A710 “大核”，最高频率 2.85 GHz
- 4个Arm Cortex-A510 “能效核”，最高频率 1.80GHz
- 8MB 三级缓存
GPU – Mali-G710 MC10、850 MHz，支持Vulkan，（软件）光线追踪
AI加速器–第五代APU（AI处理单元），能效提高4倍
内存I/IF – LPDRR5x 7500 Mbps（60 GB/s），LPDRR5高达51.2GB/s；6MB系统缓存
存储I/F – TBD（待定）
显示 – 支持高达180Hz的FullHD+显示屏
摄像头 – 18位HDR Imagiq790 ISP，最多支持三个32MP摄像头，32MP单摄像头，高达9Gpixels/s。
视频
- 解码
  - 8K60 H.265/HEVC、264、VP9
  - 8K30 AV1
- 编码– 8K30 和 4K120 H.265/HEVC、H.264、VP9 (TBC)
无线连接
- 3GPP Release-16 5G 智能手机调制解调器
  - 3CC载波聚合 (300MHz)
  - 7Gbps的下行链路峰值性能（使用6GHz以下频段）
  - 支持基于SUL和NR UL-CA连接的R16 UL Tx切换
  - 联发科5G UltraSave 2.0省电增强套件
- WiFI 6E 2×2 MIMO
- 蓝牙5.3（天玑9000显然是第一个支持最新蓝牙标准的SoC），LE Audio就绪
- GNSS – 支持北斗三号-B1C（我想还有常见的GPS、伽利略、GLONASS，但这些都没有列出。
制造工艺 – 台积电N4 4nm级工艺

以上是我将联发科产品页面的信息和Anandtech上的信息综合起来，得到的较完整规格。不过，还是有一些规格是未知待确认的。

对于性能方面，Arm发布了他们的Armv8 内核。Arm方面表示Arm Cortex-X2旗舰内核在性能上将会比 Cortex-X1提升30%，Arm Cortex-A710“大”CPU内核与Cortex-A78相比能效会提升30%、性能会提升10%。与Cortex-A55相比，Arm Cortex-A510高效率的“LITTLE” Armv9内核将性最大能提升至35%，ML（机器学习）性能则可以提升超过3倍。

根据Anandtech的帖子，我还将其与其他旗舰设备进行了几次比较。根据 GeekBench 5的结果，联发科方面表示搭载Dimensity 9000的手机将与搭载Apple Bionic A15的iPhone 13的多核性能大致相同，并且在性能上会比骁龙888智能手机还要好很多。联发科还声称，在24分钟的游戏时间段内，天玑9000的游戏与A15相比性能差不多甚至更好。与骁龙 888 相比，天玑9000的电源效率则提高了25%（游戏）至65%（视频播放）。你们从联发科在 Anandtech 上分享的关于APU、ISP 的幻灯片上应该会找到更多信息。

我觉得，如果联发科天玑9000性能和效率提升的说法最后被论证了的话，那么高性能、低功耗的Arm芯片很快可能就会出现在SBC、迷你PC、系统级模块和其他嵌入式硬件中了。而这也就意味着苹果在这一领域不可逾越的领先优势要被打破了。这真的十分鼓舞人心！据我所知，联发科使用的是 Arm 的 Armv9 内核，并未进行专属的定制或优化。所以，其他公司也有可能很快会进行效仿。

我也了解到天玑9000目前已经发货了，预计会在2022年的第一季度推出首批商用设备。

Rita Wang

文章翻译者：Rita Wang，CNX中文站翻译人员，文字功底扎实，将科技文献以通俗易懂的形式呈现给读者，对开源硬件、AI、IoT等领域多有涉猎。

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