英特尔刚刚宣布了一项 10 亿美元的投资，该投资主要用来支持做创新研发和将新技术带入代工生态系统的公司。英特尔方面也表示，该资金将优先投资于“加速代工客户产品上市时间的功能，主要涵盖知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术”等等。
有趣的是，这次的研发投资不仅涵盖 x86 架构，还涵盖了 Arm 和 RISC-V。这里我们要重点关注一下RISC-V，因为最近英特尔刚成为 RISC-V 国际基金会的高级会员，并与多家提供 RISC-V 解决方案的公司达成了合作。这些公司主要包括 Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive 和 Ventana Micro Systems。
英特尔的开放小芯片平台
据了解，他们的部分投资将用于Open Chiplet 平台，即通过小芯片提供模块化的芯片设计方法后，每个块小芯片都可以针对特定功能进行定制。这也就让设计人员可以为特定 SoC 选择最佳的 IP 和工艺技术。
英特尔方面也表示，该平台将会首先用于数据中心市场。在这一市场中，云服务提供商 (CSP) 正在寻求创建带有加速器的定制 SoC，从而用来提高人工智能等特定工作负载的性能和效率。当然，Open Chiplet 平台未来应该也会扩展到其他领域。
英特尔和RISC-V
英特尔表示，他们的英特尔代工服务 (IFS) 是唯一一家为三个领先行业的 ISA（x86、Arm 和 RISC-V）提供优化 IP 的代工厂。他们公告中的大部分内容也都集中在“开放的 RISC-V 生态系统”上。那么，这些就将会包括基于 IFS 技术制造的合作伙伴产品、作为差异化 IP 获得许可的 RISC-V 内核，以及基于 RISC-V 的小芯片构建。
迄今为止，已有四家公司与英特尔达成合作了，具体如下所示：
- Andes TechnologyAndeStar V5 RISC-V CPU IP 系列中的 25 系列、27 系列和45 系列，为 IFS 客户提供了硬件评估套件和软件解决方案
- Esperanto Technologies，具有一千多个 RISC-V 矢量/张量内核的通用并行处理解决方案，这些将使用 IFS 的 IP、封装和端到端硅制造和供应链的组合集成到了小芯片中
- SiFive已在 IFS 技术上提供了其整个内核组合。SiFive 和英特尔此前还宣布合作开发由SiFive Performance P550处理器驱动的英特尔“Horse Creek”SoC，用来构建可扩展的计算平台和开发系统板，这一SoC应该从 2022 年第二季度开始就可以用于软件支持了。不久前还有传言称英特尔将会收购SiFive。不过，我想两家公司应该只是刚刚合作
- Ventana Micro Systems将提供一个可扩展、可定制的计算平台，将其高性能的多核小芯片与 IFS 制造的 IO Hub 相结合，并利用 IFS 的连接 IP、封装和供应链组合。该平台也将针对数据中心、AI/ML 加速器、IPU/DPU、网络、存储、安全、汽车和 5G/边缘等等。该公司应该也会提供其数据中心级内核作为 IFS“尖端”制造工艺的 IP
对了，听说 IFS 之后还会赞助一个开源软件开发平台。但是，到目前为止他们还没有提供任何细节。我认为应该会与“Horse Creek”开发板一起对外发布。
其他的更多信息，你们可以在英特尔网站和RISC-V 国际网站上的公告中找到。
文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！