凌华科技推出搭载恩智浦i.MX 8M Plus的模块及开发套件

2021年3月，德国嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2021）在纽伦堡召开，在此次展会上展出了许多带有内置AI加速器的i.MX 8M Plus模块，例如Congatec公司和 iWave Systems公司推出的两个SMARC模块。

凌华科技（ADLINK）作为全球领先边缘计算解决方案的提供商也在此次展会上推出了一款搭载恩智浦半导体的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC2.1版AI模块——LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP的系统级模块配备了高达8GB的RAM，128 GB的eMMC闪存以及一个命名为I-Pi的开发套件——SMARC IMX8M Plus原型平台。

LEC-IMX8MP模块规格

规格：

• SoC – NXP i.MX8M Plus，具有四核ARM Cortex-A53处理器，Vivante GC380 2D GPU和GC7000UL 3D GPU, 1080p60视频解码器和编码器，可选的3 TOPS神经网络处理器单元（NPU）
• 系统内存– 2/4/8GB LPDDR4L-4266
• 存储空间– 16、32、 64或128GB eMMC 闪存（可选配置）
• 无线通信– 可选的11 ac/a/b/g/n WiFi 5 2X2 MIMO和蓝牙5.0 模块
• 314针MXM 3.0边缘连接器
• 存储– 1x SDIO (4位)，与SD/SDIO标准兼容，最高版本3.0
• 显示– 4通道MIPI-DSI 接口, LVDS, HDMI 2.0a
• 摄像头
• 1个双通道MIPI-CSI接口
• 1个四通道MIPI-CSI接口
• 音频– 2x I2C接口，载板上的音频编解码器
• 网络– 2x 千兆以太网，包括支持TSN的网络
• PCIe – 2x PCIe x1 Gen3
• USB – 2x USB 3.0、3x USB 2.0、 1x USB 2.0 OTG
• CAN – 2x CAN2.0B或0B和CAN FD混合模式，数据率高达8 Mb/s
• 2x SPI、4x I2C、 3x UART
• 14x带中断的GPIO，一个带PWM的GPIO
• 安全
• TrustZone，ARMv8的加密或扩展
• DDR的资源域控制器（RDC）支持4个域/最多能达到8个区域
• 使用OCRAM控制器实现的片上RAM (OCRAM) 安全区域保护
• 高保证启动（HAB）
• 密码加速和保证模块（CAAM）
• 能够支持Widevine和PlayReady内容保护
• 加密演算法（RSA）和椭圆曲线（ECC）算法的公钥密码（PKHA）
• 实时完整性检查器（RTIC）
• 支持RSA、 AES、 3DES、 DES的DRM
• 防旁道攻击
• 真正的随机数生成（RNG）
• 制造保护支持/ 安全 非易失存储（SNVS）
• SEMA电路板控制器 – 电压/电流监控，引导配置，物流和法证信息，平板控制, 看门狗定时器
• 调试接头 – 30-引脚多功能扁平电缆连接器，用于可选的DB-30 调试模块，通过JTAG，BMC访问；UART，电源测试点；诊断LED，电源，复位和引导配置
• 电源电压 – 5V DC +/- 5%
• 尺寸– 82 x 50 mm (SMARC规格2.1)
• 温度范围 – 工作：标准 0°C至 +60°C；耐用：-40°C至 +85°C （可选的）
• 湿度
• 5-90% 相对湿度 工作，无凝结
• 5-95% 相对湿度 存储(并使用保形涂层）
• 冲击和振动 – IEC 60068-2-64和IEC-60068-2-27，MIL-STD-202 F, 方法213B，表213-I, 条件A 和方法214A，表214-I，条件D
• HALT – 热应力、振动应力、热冲击和组合试验

LEC-IMX8MP模块对Debian、Yocto和安卓均提供标准的BSP支持，对VxWorks（嵌入式即时作业系统）也提供扩展支持。该模块包括MRAA硬件抽象层（HAL），工程师可将在树莓派或Arduino环境中编写的模块、传感器HAT和端口代码转化为I-Pi。另外， 该模块采用开放式标准的耐用型工业级设计，搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK，使用寿命长达15年，而且还具备软件可移植性。

LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦的NPU、VPU、ISP和GPU等计算，适用于SoM公司面向工业AIoT / IoT、智能家居、智能城市、智能建筑、智能零售、机器人技术、工厂自动化等人工智能的相关应用，是人工智能应用的理想平台。

I-Pi SMARC IMX8M Plus原型平台

我们在之前的文章里介绍过一款凌华科技I-PI SMARC开发套件的信息，但该套件是立足于Rockchip PX30模块和其他不同底板的。

LEC-IMX8MP模块的底板与之相比具有不同的布局和更多的I/O：

• 支持SoM – LEC-IMX8MP SMARC模块
• 视频输出 – HDMI 2.0端口，MIPI DSI & LVDS连接器
• 摄像头I/F – 2x MIPI CSI连接器
• 音频 – 3.5mm音频插头
• 网络 – 2x 千兆以太网RJ45端口
• USB – 2x USB 3.0端口，2x USB 2.0端口，Micro USB端口（用于控制台）
• I/O
  • 40-引脚GPI接头
  • 50-引脚MRAA接头
• 其它 – 复位和电源按钮
• 电源 – 19V 通过直流插头供电

这款开发套件包括载板、带有NXP i.MX8M Plus的LEC-IMX8MP SMARC模块、2GB焊接内存和32GB eMMC闪存、带有电源线的110/220 VAC至19V DC的适配器以及Micro USB电缆。

Nicholas Dong 董巷

文章翻译者：Nicholas，技术支持工程师、瑞科慧联（RAK）高级工程师，深耕嵌入式开发技术、物联网行业多年，拥有丰富的行业经验和新颖独到的眼光！