“选择Arm还是 RISC-V？为什么不能同时拥有呢？”大家常常会发出这样的疑问。最近，ARIES Embedded公司似乎找到了一种解决办法，他们分别推出基于瑞萨电子RZ/G2UL Arm Cortex-A55/Cortex-M33和RZ/Five AX45MP RISC-V微处理器的“MSRZG2UL”和“MSRZFive”兼容OSM的系统级封装(SIP)模块，这两款模块是为工业控制器、物联网设备和具有基本GUI的嵌入式系统而设计的。
两种焊接模块均采用OSM尺寸S外形尺寸（30x30mm），都具有512MB至4GB DDR4 RAM、4GB eMMC NAND闪存、千兆以太网和CAN-FD在内的各种接口，且分别提供了用于商用（-0° C 至 +70°C）或工业（-40°C 至 +85°C）温度范围的两个版本。
“MSRZG2UL”和“MSRZFive”规格：
- 系统级芯片
- MSRZG2UL模块– 瑞萨电子RZ/G2UL单核Cortex-A55处理器@ 高达1GHz，Cortex-M33实时内核@高达200MHz
- MSRZFive 模块– 瑞萨电子RZ/5单核RISC-V AX45MP处理器@至1.0 GHz
- 系统内存 – 512MB至4GB DDR4 RAM
- 存储 – 4GB eMMC NAND闪存
- 接口
- 显示I/F – 并行LCD接口（仅限MSRZG2UL）
- 摄像头I/F – MIPI CSI接口（仅限 MSRZG2UL）
- 2个10/100/1000MBit以太网接口
- USB – USB 2.0主机/OTG接口
- 2个CAN接口
- 低速I/O – UART、I2C、SPI
- 模拟输入 – ADC
- 尺寸 – 30 x 30 mm，符合SGET OSM标准
- 温度范围 – 商业：0°C至+70°C；工业：-40°C至+85°C
瑞萨RZ/G2UL和RZ/Five微处理器的pin-to-pin兼容，因此两个模块的PCB应该是相同的。有一个重要的区别就是RISC-V微处理器没有显示和摄像头接口。ARIES Embedde方面目前没有提及关于软件的任何内容，不过我们知道瑞萨Arm和RISC-V微处理器都能支持为工业应用而设计的民用基础设施平台(CIP) Linux，甚至还能提供超过10年的支持。另外，ARIES Embedded公司还被纳入了瑞萨合作伙伴计划的首选当中，因此他们与这家日本芯片供应商合作也很密切。
MSRZG2UL和MSRZFive系统级封装模块据说会在今年第三季度对外提供一些样品，量产则会从第四季度开始。据了解ARIES Embedded还会在今年的Embedded World 2022上首次公开展示他们新的系统级封装，展位是5号展厅的108位。Embedded World 2022的时间是今年的6月21日至23日，在德国纽伦堡举行。其他更多信息你们可在Arm和RISC-V 模块的产品页面中找到。
文章翻译者：Taylor Lee，瑞科慧联（RAK）高级嵌入式开发工程师，有丰富的物联网和开源软硬件经验，熟悉行业主流软硬件框架，对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。
