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分别搭载Intel Celeron N5105和Pentium N6005处理器的ODROID-H3和ODROID-H3+ SBC

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针对已停产的 ODROID-H2+ SBC,韩国开发板厂商 Hardkernel 目前推出了两种替代方案,分别是搭载了 Intel Celeron N5105 和 Pentium N6005 Jasper Lake 处理器的 ODROID-H3 和 ODROID-H3+ SBC。

这两款新的 SBC 都可以支持高达 64GB 的 RAM、配置了速度明显更快的 Intel UHD 显卡、一个 M.2 PCIe Gen 3 插槽。另外还配了与 H2+ 相同的端口分配,包括两个 2.5GbE 端口、两个 SATA 端口、两个 USB 3.0,以及两个 USB 2.0 端口。

ODROID-H3 和 ODROID-H3+ 的规格:

Hardkernel 方面还表示,这个新的主板可以支持“无限性能(Unlimited Performance)模式”,CPU 可以在持续的睿频模式下运行。fTPM 确保 Windows 11 可以运行,这在 ODROID-H2+ 上应该是不可能实现的,至少在没有调整的情况下是不可能的。当然,任何在 x86 硬件上运行的操作系统也都可以在新的 Hardkernal SBC 上运行,包括 Windows、Linux 和 BSD 操作系统,以及 Android。

该公司还解释说,与 ODROID-H2+ 相比,ODROID-H3 的 CPU基本频率提高了16%、ODROID-H3+ 的 CPU 基本频率提高了 32%,两者的内存带宽提高了 22%、硬盘 I/O 提高了 97%,这些都是得益于其 PCIe 从 Gen2 升级到了 Gen3。他们还在开发板上进行了 300 多个基准测试,测试发现性能平均提高了 45% 到 73% 不等,在某些情况下,性能甚至提高了一倍以上。

ODROID-H3 和 ODROID-H3 保持了与 ODROID-H2+ 的兼容性,因此可以重复使用相同的外壳,以及带有四个 2.5GbE 端口的 H2 Net M.2 卡等附加板。除了现有的亚克力外壳,Hardkernel 还使用相同设计的玻璃纤维环氧树脂制成的薄而硬 PCB 制作了更坚固的外壳,还加了一些新的设计,总共 7 个。

如果感兴趣,现在可以在 Wiki 和有关 ODROID-H3/H3+ SBC 的论坛帖子中找到其他更多技术细节。

这两款开发板现在都可以购买了,ODROID-H3 SBC 售价 129 美元、ODROID-H3+ 售价 165 美元

感谢 T 的信息提示。

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