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i.MX 8M Plus,可焊接LGA模块、遵循OSM Size-L标准

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2020 年 11 月,SGET(嵌入式技术标准化组织)的OSM(开放标准模块)规范得到了批准,它定义了可焊接 LGA(栅格阵列封装)系统级模块的规范。我第一次注意到该标准还是在F&S Elektronik公司推出 FS 8MM OSM-SF 模块的时候,当时我注意到这个模块搭载的就是 NXP i.MX 8M Mini 处理器,且遵循 OSM Size-S的标准 (30x30mm)。

就像我之前在介绍开放标准模块时所指出的那样,SGET 定义了从 Size-0 (30x15mm) 到 Size-L (45x45mm) 的四种尺寸。就我目前了解到的情况来看,至少有一个“大尺寸(Size-L)”的OSM 模块是由 iWave Systems提供的。比如:他们搭载 NXP i.MX 8M Plus 处理器常用于AI应用iW-RainboW-G40M模块使用的就是OSM Size-L。

符合OSM Size-L的iW-RainboW-G40M

iW-RainboW-G40M 模块的规格:

iW-RainboW-G40M 模块支持Android 11、Ubuntu 20.04、Linux 5.4.24或更高版本。

可焊接模块、遵循OSM的SBC

另外,iWave Systems 公司还推出具有以下规格的 Pico-ITX SBC:

该模块和 SBC 现在似乎已经可用了,但该公司没有提供公开定价。其他的更多信息,你们可以在他们的产品页面上获得。

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