SolidRun LX2162A SOM，一个将16个Cortex-A72内核、32GB DDR4封装的系统模组

Jacob Li 李顺

3年前

SolidRun LX2162A SOM 是一款基于 NXP LX2162A 16 核 Cortex-A72 网络处理器的紧凑型 (58x48mm) 系统模组，配备高达 32GB DDR4 RAM，尺寸大小只有该公司早期产品 COM Express Type 7 系统模组大小的 25%。COM Express Type 7其实是一个基于 NXP LX2160A 16 核 Arm Cortex A72 的通信处理器，该处理器也可以在ClearFog CX LX2K网络板上找到。

现在的LX2162A之所以能实现如此小的尺寸是因为该公司通过焊接 RAM 替换了 SO-DIMM 插槽，同时又将之前的LX2160A 替换为具有类似功能的LX2162A SoC。LX2162A采用的是 23x23mm 封装，尺寸几乎只有LX2160A的四分之一。LX2162A之所以这么小，主要是由于SerDes 和 PCIe 接口的减少了，而且它采用的是 16 纳米 FinFET 工艺技术制造的。

LX2162A SOM 规格：

SoC – NXP Layerscape LX2162A 通信处理器，具有 16 个 Cortex A72 内核，时钟频率高达 2.0 GHz（可选12 核 LX2122A 或 8 核 LX2182A）
内存 – 单通道高达 32GB DDR4，带 ECC（可根据要求提供双通道 64GB DDR4）
存储 – 8GB eMMC 闪存，8Mbit SPI 闪存
80 针 Hirose DF40 板对板连接器
- 存储
  - 1x SD/MMC
  - 4x SATA III 接口
  - 支持 NVMe SSD（请参阅 PCIe）
- 网络
  - 4 个 25 GbE 或 1 个 100 GbE
  - 4 个 10GbE，带内置 PHY
  - 8 个 1GbE
  - 支持Sync-E、1588-V2
- USB – 1x USB 3.0 接口
- PCIe – 8x Gen 3.0 – 2 控制器
- 低速 I/O – 4x I2C、2x UART、GPIO、
- 调试 – JTAG 接头
电源电压 – 12V
输入输出电压3.3V/1.8V
尺寸 – 58 x 48 mm
温度范围 – 0°C 至 70°C（商用）
湿度（非冷凝） – 10% – 90% 湿度

SolidRun LX2162A 通过 Yocto 项目、DPDK（数据平面开发套件）、UEFI 和 NXP Layerscape Secure Boot Linux 来支持 Linux。它可以运行 Debian 和 Ubuntu 操作系统。该公司还表示，减少的热足迹和优化的功率/性能参数允许基于该模块设计做成无风扇式的设计。

就 CPU 性能而言，拥有 16 个 Cortex-A72 内核 @ 2.0 GHz 和 32GB DDR4，大致相当于四个超频 8GB RAM 版本树莓派 CM4模块（50x44mm）之和，但只使用了三分之一的面积。这两者的对比就到此为止了，因为这两个模块针对的是完全不同的市场。例如SolidRun 模块，它就试专为 5G 基站、高性能 CPE、存储控制器、网络安全和数据路由而设计。

目前，Solidrun 还在为该模块开发 ClearFog LX2162A 半尺寸 mini-ITX 载板，该载板具有两个 SFP28 端口（每个 25GbE）、两个 SFP+ 端口（每个 10GbE）和八个千兆以太网 RJ45 端口以及一个 USB 3.0 端口和一个用以连接显示器的 VGA 输出端口。

考虑到我目前拿到了 LX2162A SOM 的渲染图，因此没有办法展示载板，我想该模块现在应该还不能购买。最终，更多详细信息应会出现在产品页面上。