康佳特COM-HPC和COM Express Xeon模块，面向高端物联网网关、医疗边缘应用

2021年8月3日，我们撰写了有关ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6模块的文章，该模块由专为高端工业和嵌入式系统设计的最新Intel Tiger Lake-H Xeon、Core和Celeron处理器提供支持。

但正如人们所预料的那样，越来越多的此类模块即将上市，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出基于Intel Tiger Lake-H处理器的COM-HPC和COM Express CPU模块，其目标应用程序包括高端物联网网关和医疗边缘应用程序。让我们来看看conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B模块（120mm x 120mm）以及conga-TS570 COM Express Basic Type 6模块（125mm x 95mm）。

conga-HPC/cTLH COM-HPC 模块

主要特性和规格：

• SoC – 选择十个Intel Xeon、Core i3/i5i/7 或 Celeron 6600HE 处理器，带有 Tiger Lake-H 系列的 Intel Xe Gen12 图形部分
• 系统内存 – 多达 4 个 SO-DIMM 插槽，用于 DDR4 ECC 内存模块，每个高达 32 GB（总共 128 GB），速度为 3200 MT/s
• 存储
  • 2x SATA III (6Gb/s)
  • 用于 AMI UEFI BIOS 的 32 MB 串行 SPI 固件闪存
• 视频
  • 3x DP/DP++ 和 1x eDP/LVDS
  • 多达 4 个独立显示单元（4x 4k/2x 8K）| 具有多达 2 个 Vdbox 的增强型媒体 (AV1/12b) | 具有 1 的下一代 IPU6 | DP 1.4
• 摄像头 – 4x MIPI-CSI
• 音频 – I2S 和 SoundWire
• 网络 – 2x 2.5 GbE TSN 以太网，通过 Intel i225
• USB – 2x USB4.0、2x USB 3.2、8x USB 2.0
• PCIe
  • 4x PCIe Gen4
  • PEG 支持 x16 (PCIe Gen4)
  • 20x PCIe Gen3
• 其他输入/输出
  • 电子SPI
  • 2x UART，I2C
  • 12x GPIO
• congatec 板控制器 – 多级看门狗 | 非易失性用户数据存储 | 制造和电路板信息 | 董事会统计| I²C 总线（快速模式，400 kHz，多主）| 断电控制 | 硬件健康监控 | POST 代码重定向
• 安全性 – 可信平台模块 (TPM 2.0)
• 电源管理 – 支持电池的 ACPI 6.0
• 温度范围
  • 工业：工作：-40 至 +85°C | 储存：-40 至 +85°C
  • 商业：操作：0 至 +60°C | 储存：-40 至 +85°C
• 湿度 – 操作：10 至 90% r。H. 非条件。/ 存储 5 至 95% r。H. 非条件。
• 尺寸 – 120 x 120 毫米（COM-HPC 客户端 B 型外形）

这与我们将在下面描述的conga-TS570 COM Express模块具有非常相似的规格，但除其他差异外，该模块提供的PCIe接口更少。值得注意的是，COM-HPC模块支持20个PCIe Gen 4 通道（x16 和x4），而COM Express版本支持16个PCIe通道，此外，设计人员可以利用COM-HPC的20个PCIe Gen 3通道和8个PCIe Gen COM Express上的3个通道。

conga-TS570 COM Express Basic Type 6模块

规格：

• SoC – 选择十个Intel Xeon、Core i3/i5i/7 或 Celeron 6600HE 处理器，带有 Tiger Lake-H 系列的 Intel Xe Gen12 图形部分
• 系统内存 – 多达 3 个 SO-DIMM 插槽，用于 DDR4 ECC 内存模块，每个高达 32 GB（总共 96 GB），速度为 3200 MT/s
• 存储
  • 4xSATA III (6Gb/s)
  • 用于 AMI UEFI BIOS 的 32 MB 串行 SPI 固件闪存
• 视频
  • 3x DP/DP++ 和 1x eDP/LVDS
  • 多达 4 个独立显示单元（4x 4k/2x 8K）| 具有多达 2 个 Vdbox 的增强型媒体 (AV1/12b) | 具有 1 的下一代 IPU6 | DP 1。
• 音频 – HDA
• 网络 – 1x2.5 GbE TSN 以太网，通过 Intel i225
• USB – 4x USB 3.1 Gen2，8x USB 2.0
• PCIe
  • 8xPCIe Gen3
  • PEG 支持 x16 (PCIe Gen4)
• 其他输入/输出
  • SPI、2x UART、LPC 总线、I²C 总线
  • 8x GPIO
• congatec 板控制器 – 多级看门狗 | 非易失性用户数据存储 | 制造和电路板信息 | Board Statistics I²C 总线（快速模式，400 kHz，多主）| 断电控制 | 硬件健康监控 | POST 代码重定向
• 安全性 – 可信平台模块 (TPM 2.0)
• 电源管理 – 支持电池的 ACPI 6.0
• 温度范围
  • 工业：工作：-40 至 +85°C | 储存：-40 至 +85°C
  • 商业：操作：0 至 +60°C | 储存：-40 至 +85°C
• 湿度 – 操作：10 至 90% r。 H. 非条件。/ 存储 5 至 95% r。H. 非条件。
• 尺寸 – 95 x 125 毫米（COM Express 基本尺寸类型 6）

其他差异包括额外的SATA接口，只有一个2.5GbE 端口，USB 4.0端口没有了，内存限制在96GB RAM，这很有趣，因为凌华科技设计的COM Express模块使用相同的处理器系列，支持高达128GB。也许这是由于与功能集相关的空间限制。我也看不到任何针对COM Express 模块的相机接口。

康佳特还提供了一些新的TIger Lake-H部件（Core i7-11850HE）与早期Coffee Lake-H处理器（即英特尔酷睿 i7-9850HE）的性能比较：

该模块多达8个高性能CPU内核，可实现高达65%的多线程性能提升和高达32%的单线程性能提升。此外，与前辈（在3DMark中）相比，可视化、听觉和图形密集型工作负载均提高了70%。

软件支持和可用性

康佳特提供对Microsoft Windows 10、Windows 10 IoT Enterprise、Linux、Yocto Project和RTS Hypervisor的支持。

但是康特佳没有提供其他任何可用性信息，而且这种模块的定价肯定永远不会公开。我预计基于Xeon的模块要花费数千美元，并且可以在以5或6位数出售的工业和医疗产品中找到。

更多详细信息可以在COM Express和COM-HPC 模块的相应产品页面以及新闻稿中找到。