针对AIoT应用的移远SG560D 5G和WiFi 6E模块，可运行Android 12

Taylor Lee 李远朝

2年前

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移远的SG560D是一款适用于AIoT应用程序的5G Sub-6GHz和WiFi 6E模块，搭载的是高通QCM6490 SoC 。该SoC配备的是八核Kryo 670 64位Arm CPU和高通Adreno 643L GPU，可运行Android 12系统。

SG560D模组默认配备的是4GB LPDDR4X RAM和64GB UFS存储、最高可支持2520×1080 MIPI显示、刷新率是144Hz，最高可提供14 TOPS算力来进行AI推理。

移远SG560D的主要特点和规格：

SoC – 高通QCM6490八核处理器，配备1个Kryo 670 Gold和高达2.7 GHz的高性能内核、3个2.4 GHz的Kryo Gold内核、4个1.9 GHz的Kryo Silver低功耗内核、Adreno 643L GPU，其第6代AI引擎提供了高达14 TOPS；该SoC支持高达4Kp30 H.265/H.264视频编码、4Kp60视频解码；采用了6nm工艺
系统内存 – 默认是4GB LPDDR4X
存储 – 默认是64GB UFS闪存
显示 – MIPI DSI接口高达2520×1080 @ 144 Hz；触控面板界面
无线连接
- 蜂窝
  - 支持5G sub-6GHz，向后兼容全球4G LTE和3G WCDMA网络
  - 5G独立(SA)和非独立(NSA)
  - 4×4 MIMO下行，2×2 MIMO上行链路
  - 最大限度，下行：5Gbps
  - 最大限度，上行：900Mbps
- Wi-Fi – WiFi 6E 频段2.4GHz、5GHz和6GHz、双频同步(DBS)、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO (DBS), Wi-Fi 2×2 MU-MIMO
- 蓝牙 – 蓝牙5.2
- GNSS – GPS、格洛纳斯、比斗、NavIC、伽利略、QZSS、SBAS
- 支持多区域的变体
  - SG560D-EU用于EMEA（欧洲、中东、非洲三地区的合称）
  - SG560D-NA北美
  - SG560D-CN中国
  - SG560D-WF全球通用
外设 – 2个USB、多个PCIe、UART、I2S、SPI、LCM、摄像头等
尺寸 – 56.5 x 42.5 x 2.95mm（LGA模块）
重量 – 17.5g
温度范围 – -35°C至+75°C

虽然移远SG520D目前运行的是Android 12，但该公司声称他们会提供较长的使用寿命，至少会支持到 2028年。而且该模块未来应该也会升级到Android 13、Android 14和Android 15。它适用于M2M和AIoT应用场景，应用范围将覆盖视频会议系统、直播设备、游戏、机器人、无人机、AR/VR、智能零售智能网关和CPE。

该5G和WiFi 6E模块是在2022年国际嵌入式展会上发布的，目前该公司还没有提供相关的可用性和定价信息。更多详细信息，你们可在其产品页面和新闻稿中找到。

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