铠侠株式会社（前身是“东芝存储器株式会社”）现在已经开始提供符合XFM DEVICE Ver.1.0标准、尺寸仅为18×14 mm可拆卸PCIe/NVMe的XFMEXPRESS XT2 存储设备样品了。
这个新的存储设备主要是为空间受到限制的应用场景而设计的，比如：超轻便掌上电脑、物联网设备，以及可能需要快速、可移动存储设备的各种嵌入式应用。
我暂时没有找到XFMEXPRESS XT2 的完整规格，但有看到一些亮点：
- 主机接口– PCIe 4.0 x 2通道、NVMe 1.4b接口，性能与M.2 SSD相似
- 类似于microSD卡的可移动存储设备
- 尺寸
- 18 x 14 x 1.4mm且符合JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0的外形尺寸
- 考虑驱动和连接器时，其占位面积是252mm²(22.2 x 17.75 x 2.2mm)
据我了解，这个新的存储设备主要的目的就是既能提供比microSD卡更高的性能，同时还可以提供比M.2 SSD更薄更小的外形尺寸，并将这两种的优点结合了起来。铠侠是在2019年首次出现在大众视野的，当时公司的名字还叫东芝，又过了三年他们终于量产这款新的存储设备了。
该产品使用的连接器是由JAE（日本航空电子工业有限公司）开发的，它的工作方式与某些SIM卡插槽相同，需要在插入XFMEXPRESS TF2模块之前滑动盖子解锁并打开它，然后在插入XFMEXPRESS TF2模块之后把盖子滑回去，这样才能固定到位。我还找到了这个额外插槽的规格：
- 接触点– 39 个
- 接触电阻 – 100ｍΩmax
- 耐压 – 1分钟500V AC RMS
- 绝缘电阻 – 100ＭΩ min
- 耐用性 – 5,000次循环
- 温度范围 – -25°C至+85°C
他们现在的产品页面上信息比较有限，上文中的很多细节都是来自他们的新闻稿和他们2019年的公告。铠侠也在日本幕张展览中心举办的Interop Tokyo 2022上展示了他们的该解决方案，这个展览在6月17日结束了。此外铠侠还会在6月21日至23日在德国举行的2022年世界嵌入式大会，以及8月2 日至4日在美国圣克拉拉举行的2022年闪存峰会上展示他们的解决方案。
感谢TLS的提示。
文章翻译者：Taylor Lee，瑞科慧联（RAK）高级嵌入式开发工程师，有丰富的物联网和开源软硬件经验，熟悉行业主流软硬件框架，对行业发展动向有着敏锐的感知力和捕捉能力。
