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POP32和POP64 SIP,将全志A33、A133与SDRAM组合到了一个封装中

本文共计733字,预计阅读2分钟

备注:SIP系统级封装是一种功能电子系统或者子系统包括两个或更多异构半导体芯片,通常搭载无源元器件。 SIP的物理形式是模块,根据最终应用的不同,模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件(IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

POP32、POP64 SIP

Kettlepop是一款基于全志GR8 SIP(系统级封装)的开发板,配备的是全志R8/A13 Arm Cortex-A8 CPU和256MB RAM。它本身其实是Next Thing Co的CHIP Pro开发板的衍生产品,该开发板几年前停产了。Source Parts不久前发布了一个更新说明,他们解释说由于GR8 SIP不再出售,他们就开发了自己的SIP:POP32和POP64。

POP32结合了全志A33四核Cortex-A7处理器和128MB的DDR4 RAM;POP64则搭载了全志A133四核Cortex-A53处理器和1GB LPDDR4 RAM。

POP32 SIP

POP32 SIP

POP32的亮点:

你们可以在其数据表中找到更多的信息。这个比较老的全志A33处理器早在2014年就发布了,最初是为Android平板电脑设计的。不过,现在这种情况下,POP32应该只能在Kettlepop板和其他板上与Linux一起配合使用。

POP64 SIP

搭载全志A133的POP64 SIP

POP64的规格:

全志A133其实也是一款平板处理器,但是最近才推出的。它支持Android 10,我不太确定是否可以支持Linux。它在linux-sunxi 网站上列为了sun50i变体,就像在Linux中得到很好支持的全志A64,但它目前没有自己的页面。对了,Source Parts再次发布了系统级封装的PDF数据表,你们也可以参考。

Micropop POP32模块

这些系统级封装能够在Source Parts提供的模块中找到,比如:在基于POP32 SIP的Micropop中,以及NAND闪存、无线模块和安全元件当中。就如下面的视频所示(注意:该视频仅展示了渲染和PCB布局)。

相关视频链接,点击此处可查看

由于目前的环境充满挑战,交货的时间都比较长。该公司表示从现在开始计算,预计会在3~6个月后有货。不过,SIP和模块最终都将会出售给感兴趣的第三方。

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