面向汽车和工业应用的全志T113-S3双核Cortex-A7 SoC，配备128MB DDR3片上内存

Nicholas Dong 董巷

2年前

本文共计735字，预计阅读2分钟

全志T113-S3是一款专为汽车和工业应用等领域进行智能控制和人机界面设计的双核 Cortex-A7处理器，配备的是128MB DDR3片上内存。

乍一看，这个新的处理器看起来跟全志S3非常相似，但其实内核数量是S3的两倍。不仅如此，这个新处理器还为智能音频应用添加了HiFi4 DSP和用MPJEG编码器取代H.264的编码器。该公司声称这一处理器能够支持“工业级工作温度”，有10年以上的生命周期。

全志T113-S3的规格：

CPU – 双核Arm Cortex-A7，每个核心有32KB L1 I 缓存+32KB L1 D 缓存，以及256KB L2缓存
DSP – 单核HiFi4
内存 – 128 MB DDR3
存储接口 – SD3.0/eMMC 5.0，SPI Nor/NAND Flash
视频
- 解码 – H.264、H.265、MPEG-1/2/4、(M)JPEG、VC1，可达1080p60
- 编码 – JPEG/MJPEG，可达1080p60
显示器
- 全志SmartColor2.0后处理引擎
- 去交错器（DI），高达1080p60
- G2D硬件加速器
- 视频输出接口
  - CVBS接口，支持NTSC和PAL格式
  - RGB LCD接口，可达1920×1080 @ 60 Hz
  - 双通道LVDS接口，可达1920×1080 @ 60 Hz
  - 4通道MIPI DSI接口，可达1920×1200 @ 60 Hz
- 视频输入
  - 8位并行CSI接口
  - CVBS接口，支持NTSC和PAL格式
音频
- 2个DAC、3个ADC
- 模拟音频接口 – MICIN3P/N, LINEINL/R, FMINL/R, HPOUTL/R
- 数字音频接口 – I2S/PCM, DMIC, OWA IN/OUT
- 支持多达8个麦克风阵列
网络 – 10/100/1000M EMAC（千兆以太网），带RMII和RGMII接口
USB – USB 2.0 DRD, USB 2.0 Host
其它外围设备
- SDIO 3.0
- 2个SPI、6个UART、4个TWI/I2C
- 8个脉宽调制
- 1通道GPADC、4通道TPADC
- 红外发射与接收
安全
- AES、DES、3DES加密和解密算法
- RSA签名验证算法
- MD5/SHA和HMAC防篡改算法
- 硬件随机数发生器
- 集成2 Kbits OTP存储空间
封装 – eLQFP128，14 mm x 14 mm

全志方面还声称：“具有低电压低泄漏的先进工艺设计、典型场景的功率优化设计、增强的散热封装等等，都改善了该产品的加热体验”，不过他们没有进行详细说明。

该处理器也有一些具体的用例，比如：信息娱乐解决方案、“汽车MP5播放器”或“汽车仪表解决方案”，以及上图所示的HMI和PLC等工业产品。他们的产品简介中目前并没有列出任何操作系统，但我猜测全志T113-S3通常应该是可以支持基于OpenWrt的Tina Linux和基于RT-Thread开源实时操作系统的Melis RTOS的。