MYIR推出具有AI/ML功能的i.MX 8M Plus模块和开发套件

到目前为止，我已经见过很多i.MX 8M Plus 系统级模块了。不过，今天我还是很想跟大家聊聊一个由 MYIR 科技提供的 MYC-JX8MPQ i.MX 8M Plus 模块，以及用于评估解决方案的 MYD-JX8MPQ 开发板。

该模块集成了 2.3 TOPS 神经处理单元 (NPU) 的恩智浦Cortex-A53/M7，特别适用于利用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)的应用。它配备了高达 6GB LPDDR4、128GB eMMC 闪存、32MB QSPI 闪存、用于电源管理的 PMIC，以及用于连接处理器 I/O 的 314 针 MXM 3.0 连接器。

MYC-JX8MPQ i.MX 8M Plus模块规格：

• SoC – 恩智浦 i.MX 8M Plus(MIMX8ML8CVNKZAB) 四核 Cortex-A53 处理器 @ 1.6 GHz，实时 Arm Cortex-M7 协处理器 @ 800 MHz，2.3 TOPS AI 加速器，2D/3D GPU，HiFi4 音频 DSP，和 1080p VPU
• 系统内存 – 3GB LPDDR4（可选高达 6GB）
• 存储 – 8GB eMMC 闪存（选项高达 128GB），32MB QSPI 闪存
• 0.5mm间距 314 针 MXM 3.0 边缘连接器，具有：
  • 存储 – 2x uSDHC（uSDHC1：8 位宽，uSDHC2：4 位宽）
  • 显示 – 1x HDMI、2x LVDS、1x MIPI DSI
  • 摄像头 – 2 MIPI CSI
  • 音频接口
  • 网络 – 2 x 10/100/1000Mbps 千兆以太网
  • 串行 – 2 x CAN
  • USB – 2 x USB 3.0
  • PCIe -1 x PCIe 3.0
  • 低速 I/O – 4x UART、6x I2C、3x SPI
• 电源 – +5V/1.1A（最大）；PMIC
• 尺寸 – 82 x 45mm（8 层 PCB）
• 温度范围 – 0~70°C（商业级）或 -40~85°C（工业级）

该公司为该模块提供了Linux 5.10.9 SDK及所有必要的驱动程序，包括WM8960音频驱动程序、OV5640摄像头驱动程序、AP6212 WiFi驱动程序、以及一个可与公司的载波板一起使用、用于EC20/RM500-Q 5G LTE模块的驱动程序。 MYIR 科技还表示希望客户将该模块集成到处理机器学习、视觉、高级多媒体和工业自动化应用的产品当中。

另外，为了快速上手，大多数客户最终都会选择使用MYD-JX8MPQ开发板，它带有各种显示接口（比如：HDMI、2x LVDS、MIPI DSI等）、两个MIPI CSI摄像头接口、双千兆以太网、可供扩展的两个M.2插槽（5G模块或NVMe SSD）、USB 3.0 主机/OTG 接口、UART、双 CAN、WiFi/蓝牙接头、带有 UART/I2C/SPI/GPIO 的 40 针类似树莓派的 GPIO 接头等等。

目前来说，他们的公共文档比较有限，但 MYIR 科技的优势之一就是他们提供了一些有关其模块和开发板的公开定价信息。MYC-JX8MPQ 3GB RAM、8GB eMMC 闪存、32MB QSPI闪存的商业版售价是115美元，工业版型号的售价则是129美元。带有电源、载板、模块和附件的开发套件售价分别是 335 美元（商业版）和 349 美元（工业版）。其他一些相关的内容，你们可以在产品页面上找到更多信息和购买链接。