采用WiFI 6E标准的英飞凌AIROC CYW5557x，专为物联网应用而设计

WiFi 6E是一个新的无线标准，其工作频段为6GHz。目前已经应用于高端智能手机和路由器等消费产品领域了。除此之外，它同时还可以应用在搭载高通WiFI 6E卡的一些嵌入式SBC上。

最近英飞凌公司就发布采用WiFI 6E标准的英飞凌AIROC CYW5557x芯片组，该芯片组的1×1型号是专为物联网、企业和工业应用而设计。而2×2 MIMO芯片组则专为多媒体、消费者和汽车应用而设计。我们都知道英飞凌在去年收购了赛普拉斯半导体，我猜测这一收购应该对此次的发布有一定的作用。

英飞凌AIROC CYW5557x有三个SKU模块，其规格大部分相同：

• SKU模块
  • CYW55573 with Wi-Fi 6E, 2×2 MIMO芯片组
  • CYW55572: with Wi-Fi 6, 2×2 MIMO芯片组
  • CYW55571 with Wi-Fi 6E, 1×1 (80MHz) 芯片组
• 无线功能
  • 无线上网
    • Arm Cortex-R4 内核
    • Wi-Fi 6/6E，三频 (2.4/5/6 GHz)
    • OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
    • 2 × 2 MIMO或1 × 1 SISO
    • 20/40/80 MHz通道，1024-QAM，数据传输速率最大 1.2 Gbps PHY
    • STA和软AP模式
    • 增强了传输范围、省电、网络效率等功能
    • 零等待DFS
  • 蓝牙 5.2、5.1、5.0
    • Arm Cortex-M33 内核
    • 可选功能
      • LE音频
      • LE- 2Mbps、长距离、广告扩展
      • AoA/AoD测向
      • SCO和eSCO
    • 共存接口(Coex) – 内置高级蓝牙/WLAN Coex、2-线Coex用于外部SECI、蓝牙/GPS/LTE无线电
  • 主机接口
    • WLAN – PCIe、SDIO
    • 蓝牙 – UART、I2S、PCM
  • 其他 I/O – 15x GPIO
  • 安全– 安全启动、固件认证和加密；生命周期管理；防回滚保护；WPA3
  • 包装 – FCGBA、WLCSP
  • 温度范围 – -40 °C至85 °C

其实，内置先进的片上Wi-Fi/BT共存技术可以改善互相重叠网络环境下的多媒体串流和游戏响应的能力。但由于要与外部共存接口兼容，该技术还需要更多的改进。

英飞凌AIROC WiFi 6E芯片组的典型应用包括游戏、智能扬声器、语音辅助系统、AR/VR、数码相机、安全系统、工业网关和其他AI产品。

据我了解，首批CYW5557x模块之一将会来自村田制作所（Murata），他们的新闻稿还提到了专门为汽车应用设计的CYW89570 Wi-Fi 6E芯片组之后也将会出现在LG Innotek、u-Blox和nFore等模块当中。

英飞凌AIROC Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2的组合目前有一些样品，而且已经向部分客户提供了。该样品在2021年德国纽伦堡嵌入式展览会的英飞凌虚拟展台上也有展示。其他信息则可在其产品页面上找到。