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英特尔与联发科、广和通共同研发了5000 5G M.2模块

高通最近推出了骁龙 X65 和 X62 5G M.2 卡的参考设计,用以帮助 OEM (原始设备制造商)开发自己的 5G 模块,并集成到 PC 和 CPE (将移动信号转为无线WIFI信号的设备)中。

不过,随着科技的发展,除了高通,其实其他更多好的选择也会越来越多了。比如,英特尔最近就宣布了他们会参加2021年台北国际电脑展,并且展出与联发科和广和通共同研发的5G解决方案—5000 5G M.2模块。

广和通FM350-GL(英特尔5G解决方案5000)规格:

5G 模块针对的是基于英特尔 Tiger Lake 和 Alder Lake 处理器而构建的平台。广和通 FM350-GL 的性能看起来像基于M.2 卡设计的高通骁龙 X62 ,也还没有达到骁龙 X65 解决方案里的 10 Gbps 下行链路。

一直以来,英特尔都是一家芯片供应商。不过,从这个特殊的解决方案来看,它似乎已经逐渐变成一家软件公司了。其模块由广和通制造、调制解调器固件(好像还有调制解调器本身)由联发科制造,英特尔据说只是开发了主机软件。不过,这个开发在 Windows、Chrome OS 和 Linux 上运行是没有问题的。另外,广和通去年 10 月的时候还展示了FM350-GL 模块,不过那当中并没有提及英特尔。

今年下半年左右,宏碁、华硕和惠普应该就会推出基于英特尔5G解决方案5000 5G M.2模块的笔记本电脑,2022年则预计将会推出30多个型号。

消息来源于Notebookcheck.net。

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