首批Armv9内核亮相，Cortex-A510、Cortex-A710、Cortex-X2

Armv9架构在今年第一季度发布了，它虽然基于之前的Armv8，不过增加了用于人工智能、安全性和“专用计算”的块和指令，也就是针对特定任务优化的硬件加速器或指令。

最近，该公司现在已经推出了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510这三个Armv9内核，分别是对Cortex-X1、Cortex-A78和Cortex-A55内核进行的更新。该公司将这些新内核称之为“Arm Total Compute solutions”。

Arm Cortex-X2旗舰级核心是该公司迄今为止最强大的CPU，性能比Cortex-X1提高了30%，之后将会出现在高级智能手机和笔记本电脑中； “大”内核Arm Cortex-A710相比于上代的Cortex-A78，性能提升了10%、能效提升了30%；而Arm Cortex-A510“小”高效的Armv9内核提供了高达35%的性能提升，ML性能提升超过了四年前发布的Cortex-A55的3倍，与几年前的“大” Cortex-A73内核性能差不多。相信Cortex-A510内核将用于从智能手机到家用电器和可穿戴设备等更多样的设备当中。

由于我们刚刚提到了“大”和“小”内核，所以可以了解到Armv9仍然是支持DynamIQ技术的，其中的“大”和“小”内核在同一SoC上独立工作。在Armv9架构下，这由新的DynamicQ共享单元DSU-110处理，DSU-110最多支持8个Cortex-X2 CPU。Arm还透露将在2023年仅提供64位的移动应用大核和小核。就像先前在2022年ARM路线图中宣布的那样，但这会推迟一年。该公司还补充道，其全球合作伙伴正在努力确保所有app都将在今年年底前能够支持64位，从而为消费者提供无缝的使用体验。

新型Mali G-x10 GPU和用于Armv9的互连

除了全新的Armv9内核外，Arm还引入了四个新的GPU：

• Arm Mali-G710 GPU专为具有为高性能智能手机和Chromebook而设计。与Mali-G78相比，据说可以为AAA级高保真度游戏提供20％的性能提升，并为诸如图像增强之类的任务提供35％的机器学习提升
• Arm Mali-G610是一款“超高级GPU”，具有与Mali-G710相同的功能，但价格较低。这就是Mali-G68 GPU的更新
• 与Arm Mali-G57相比，Arm Mali-G510中端GPU提供了100％的性能提升，22％的能源节省以延长电池寿命。并为中端智能手机，高级智能电视和机顶盒提供了100％的机器学习（ML）提升。这意味着在较大屏幕的中档设备上，游戏性能也能有所提高
• Arm Mali-G310入门级GPU，以最小的面积和最低的成本提供最高的性能。它将运用在入门级智能手机、AR设备和可穿戴设备中

为了连接Armv9内核、新的GPU、AI加速器和其他IP块，Arm还推出了两个新的互连，即CoreLink CI-700互连和CoreLink NI-700互连。  两者都为新的Armv9-A功能（如内存标记扩展（MTE））提供了硬件级别的支持，并提高了带宽、降低了延迟、还提高了安全性。

预计明年，Armv9 SoC就会在各类消费类设备中使用。可以在Arm的CPU和GPU页面以及Arm社区处理器博客的最新文章中找到更多详细信息。