高通发布用于5G IIoT应用的315 5G IoT调制解调器

高通（Qualcomm）在推出基于骁龙X65 / 62调制解调器的骁龙 778G 5G SoC及M.2 5G参考设计的两款产品后，紧接着就发布了高通315 5G IoT调制解调器。

高通声称，该调解器配备了5G连接、优化了工业物联网（IIoT）应用，是专门为构建物联网调制解调器的解决方案。

高通315 5G IoT调制解调器

高通315 5G IoT调制解调器规格：

• CPU –运行Linux的Cortex-A7内核
• 网络连接
  • 5G
    • 技术– 3GPP 155G NR
    • 峰值速度–下载：1.54 Gbps；上传：330 Mbps
    • 模式– SA（独立），TDD和FDD
    • RF –自适应天线调谐，功率跟踪
    • 6 GHz以下频段规格– 100 MHz带宽，4×4 MIMO DL，64 QAM DL / UL。
  • 4G LTE
    • 技术– 15Cat.13 DL，Cat.5 UL
    • 峰值速度–下载：400 Mbps；上传：75 Mbps
    • LTE模式– TDD和FDD
    • LTE RF – 700 MHz至3.6 GHz
  • 频谱– 5G / 4G频谱共享，低于6 GHz
  • 5G和LTE RFFE –天线调谐器，平均功率跟踪器，Tx和Rx模块
• GNSS –双频、多星座
• 制造工艺– 7nm

虽然高通315是一款“5G IoT调制解调器”，但它并不是针对 “大规模IoT ”设计的5G LPWA标准，而是基于规范中宣传的最大下载和上传速度，并为NB-IoT和LTE-M提供了对5G的向前兼容性。

另外，高通公司致力于其芯片在容纳5G模块的基础上比现有5G模块紧凑度要高50％。这样一来，高通315模块就可以再次使用当前LTE传统模块的外形尺寸并且全线兼容。该公司承诺此供应会至2029年。

移远RG500S和RM500S模块

我估计该高通315 5G物联网模块应该是来自Fibocom、MeiG、Sunsea、Telit和其他的一些制造商。但第一批宣布推出此类模块的公司有移远，其中RM500S采用M.2封装，与移远LTE Cat 4模组EM05、Cat 6模组EM06、Cat 12模组M12-G/EM12xR-GL、Cat 16模组EM160R-GL以及5G RM500Q系列模组全线兼容。

这两组系列的模快内嵌包括USB3.0/3.1、PCIe3.0、U(SIM)、RGMII等在内的网络接口，集成了多星座GNSS接收机。适用于工业路由器、机器人、自动化、智能制造、智慧城市、能源输配、精准农业、建筑业和矿山等多种工业和消费类5G应用。

高通315 5G IoT调制解调器和相关模块预计会在2021年下半年出售。更多详细信息，请参见新闻稿和产品页面。

消息来自于LinuxGizmos。