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凌华科技推出搭载恩智浦i.MX 8M Plus的模块及开发套件

2021年3月,德国嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2021)在纽伦堡召开,在此次展会上展出了许多带有内置AI加速器的i.MX 8M Plus模块,例如Congatec公司 iWave Systems公司推出的两个SMARC模块。

凌华科技(ADLINK)作为全球领先边缘计算解决方案的提供商也在此次展会上推出了一款搭载恩智浦半导体的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC2.1版AI模块——LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP的系统级模块配备了高达8GB的RAM,128 GB的eMMC闪存以及一个命名为I-Pi的开发套件——SMARC IMX8M Plus原型平台

LEC-IMX8MP模块规格

搭载恩智浦半导体i.MX 8M Plus应用处理器的LEC-IMX8MP

规格:

LEC-IMX8MP模块 背面视图

LEC-IMX8MP模块对Debian、Yocto和安卓均提供标准的BSP支持,对VxWorks(嵌入式即时作业系统)也提供扩展支持。该模块包括MRAA硬件抽象层(HAL),工程师可将在树莓派或Arduino环境中编写的模块、传感器HAT和端口代码转化为I-Pi。另外, 该模块采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年,而且还具备软件可移植性。

LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦的NPU、VPU、ISP和GPU等计算,适用于SoM公司面向工业AIoT / IoT、智能家居、智能城市、智能建筑、智能零售、机器人技术、工厂自动化等人工智能的相关应用,是人工智能应用的理想平台。

I-Pi SMARC IMX8M Plus原型平台

配备I-Pi SMARC载板的LEC-IMX8MP

我们在之前的文章里介绍过一款凌华科技I-PI SMARC开发套件的信息,但该套件是立足于Rockchip PX30模块和其他不同底板的。

LEC-IMX8MP模块的底板与之相比具有不同的布局和更多的I/O:

I-Pi SMARC IMX8M Plus开发套件

这款开发套件包括载板、带有NXP i.MX8M Plus的LEC-IMX8MP SMARC模块、2GB焊接内存和32GB eMMC闪存、带有电源线的110/220 VAC至19V DC的适配器以及Micro USB电缆。

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